高性能M-DSP仿真/調(diào)試部件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間:2024-01-25 20:05
今天,DSP技術(shù)的飛躍式發(fā)展給人們生活的數(shù)字信息化帶來了蓬勃的發(fā)展空間,大力促進(jìn)了通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的數(shù)字化融合,DSP技術(shù)還將結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)在通信、電子商務(wù)、智能可穿戴設(shè)備、智能家居和智慧城市建設(shè)等多領(lǐng)域起到重要作用。毫無疑問,DSP技術(shù)在這個(gè)快速發(fā)展的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)時(shí)代里正大放異彩。M-DSP是由國防科學(xué)技術(shù)大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院設(shè)計(jì)研制,具有自主知識產(chǎn)權(quán)的32位高性能浮點(diǎn)向量雙核處理器。主頻達(dá)到1.1GHz,采用超長指令字(VLIW)的結(jié)構(gòu),派發(fā)部件可同時(shí)并行發(fā)射十一條指令,采用16/32位可變長的RISC指令集,具有高效的14級流水線結(jié)構(gòu)。M-DSP是針對DSP市場需求面向無線通信、視頻和圖像處理而開發(fā)的高性能浮點(diǎn)向量處理器。隨著DSP芯片性能的不斷提升,其設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜、硬件規(guī)模越來越大,而DSP芯片的驗(yàn)證工作在設(shè)計(jì)過程中占的比重越來越大。在設(shè)計(jì)的過程中不可避免的會出現(xiàn)一些BUG和錯(cuò)誤,而這對芯片的設(shè)計(jì)來說是需要高度重視的,將會影響整個(gè)芯片的開發(fā)進(jìn)度。芯片的仿真/調(diào)試功能的地位變得越來越重要,這也給設(shè)計(jì)人員提出了更高的要求,如何在盡量不影響芯片性能的前提下,支持仿真/調(diào)試功能,是...
【文章頁數(shù)】:101 頁
【學(xué)位級別】:碩士
本文編號:3885472
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圖4PXP仿真驗(yàn)證平臺基于仿真驗(yàn)證平臺,可以隨機(jī)產(chǎn)生測試激勵(lì),隨機(jī)設(shè)置斷點(diǎn)、
圖5仿真測試結(jié)果
圖3.13ET讀寫基址寄存器AR01
圖3.14HWBP斷點(diǎn)的驗(yàn)證波形圖
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