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快速熱退火對Pt/Dy 2 O 3 /Pt阻變特性的影響

發(fā)布時間:2023-03-28 23:55
  采用磁控濺射在Si/SiO2襯底上制備了Pt/Dy2O3/Pt阻變器件(RRAM),研究并分析了快速熱退火對Pt/Dy2O3/Pt器件阻變特性的影響。通過原子力顯微鏡(AFM)、透射電子顯微鏡(TEM)、X射線光電子能譜分析(XPS)研究了快速熱退火對Dy2O3薄膜表面形貌、薄膜結(jié)構(gòu)和Dy、O化學(xué)價態(tài)的影響。通過對不同退火條件下Pt/Dy2O3/Pt器件的電學(xué)特性測試,研究了不同退火溫度對器件阻變特性的影響。實驗結(jié)果表明,退火增加了Pt/Dy2O3/Pt器件初始電阻值,增大了器件的開關(guān)比(Roff/Ron);降低了器件的操作電壓提高了器件電阻轉(zhuǎn)變一致性。XPS分析表明退火后薄膜表面氧含量升高,表面氧含量變化為非晶格氧含量的增加。能譜(EDS)掃描結(jié)果表明退火后Dy2O3

【文章頁數(shù)】:6 頁

【文章目錄】:
1 實驗
    1.1 樣品制備
    1.2 測試分析
2 結(jié)果與討論
3 結(jié)論



本文編號:3773553

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