隨著信息化技術(shù)的發(fā)展,熱打印的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。熱打印技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā),對(duì)于中國(guó)的工業(yè)/制造業(yè)有著非常重要的作用和幫助。課題研究了針對(duì)熱打印機(jī)的控制技術(shù),將熱打印技術(shù)應(yīng)用于手持、便攜式設(shè)備上,并設(shè)計(jì)了完整的手持式、熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)。根據(jù)制造業(yè)中條碼打印的實(shí)際需要,以及靈巧、方便、省電、穩(wěn)定的要求,本打印機(jī)采用TI公司的MSP430系列單片機(jī)作為MCU,實(shí)現(xiàn)熱轉(zhuǎn)移打印的控制。在系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,分為硬件電路和軟件程序兩個(gè)部分。其中硬件部分包括熱轉(zhuǎn)印控制、直流電機(jī)傳動(dòng)控制、液晶顯示接口、鍵盤控制等;軟件部分包括打印頭控制算法、電機(jī)控制算法、鍵盤掃描、字庫(kù)等。本文首先詳細(xì)介紹了熱轉(zhuǎn)印的工作原理和技術(shù)特點(diǎn);然后介紹了在使用熱轉(zhuǎn)移打印方式的情況下,保證打印紙帶與打印輸出的配合;在研究了電機(jī)傳動(dòng)方案及其實(shí)現(xiàn)方法的基礎(chǔ)上,完成了其控制算法;另外,針對(duì)系統(tǒng)要求,設(shè)計(jì)了相應(yīng)的人機(jī)界面,用于熱轉(zhuǎn)印過(guò)程中的控制和顯示;最后給出了相關(guān)的完整設(shè)計(jì),包括硬件PCB圖紙,實(shí)現(xiàn)了上述各個(gè)方面的功能,完成了熱轉(zhuǎn)印技術(shù)在手持設(shè)備上的應(yīng)用。 

【文章來(lái)源】：上海交通大學(xué)上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：72 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 課題研究背景及意義
    1.2 熱打印技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
    1.3 本文主要研究?jī)?nèi)容
    1.4 課題主要任務(wù)
    1.5 論文章節(jié)安排
第二章 熱轉(zhuǎn)印技術(shù)介紹
    2.1 熱轉(zhuǎn)印的工作原理
    2.2 用于標(biāo)簽的熱轉(zhuǎn)移印刷
    2.3 本章小節(jié)
第三章 熱轉(zhuǎn)移打印機(jī)設(shè)計(jì)
    3.1 系統(tǒng)主控芯片
    3.2 打印控制方案設(shè)計(jì)
        3.2.1 熱敏打印頭
        3.2.2 打印模塊設(shè)計(jì)
        3.2.3 歷史控制算法
    3.3 打印傳動(dòng)模塊解決方案
        3.3.1 直流電機(jī)及齒輪傳動(dòng)
        3.3.2 電機(jī)控制方法設(shè)計(jì)
        3.3.3 PWM 產(chǎn)生方法
        3.3.4 反饋環(huán)節(jié)
        3.3.5 PID 算法設(shè)計(jì)及參數(shù)設(shè)定
    3.4 本章小節(jié)
第四章 打印機(jī)的人機(jī)界面
    4.1 鍵盤模塊設(shè)計(jì)
        4.1.1 矩陣式鍵盤
        4.1.2 鍵輸入的軟件問(wèn)題
    4.2 顯示模塊設(shè)計(jì)
        4.2.1 顯示器件選擇
        4.2.2 液晶顯示器接口電路
    4.3 本章小節(jié)
第五章 打印機(jī)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
    5.1 片內(nèi)存儲(chǔ)空間規(guī)劃
        5.1.1 片內(nèi)資源介紹
        5.1.2 存儲(chǔ)空間劃分
        5.1.3 打印緩存設(shè)計(jì)
    5.2 打印字庫(kù)及其檢索軟件設(shè)計(jì)
        5.2.1 中文漢字?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)
        5.2.2 漢字檢索算法
        5.2.3 符號(hào)和條碼數(shù)據(jù)庫(kù)
    5.3 打印數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
        5.3.1 字體分類
        5.3.2 打印字體轉(zhuǎn)換
    5.4 打印工作流程
    5.5 本章小節(jié)
第六章 結(jié)果分析和展望
    6.1 總結(jié)與分析
    6.2 打印模塊功耗測(cè)試
    6.3 展望與不足
參考文獻(xiàn)
致謝
附錄1
附錄2
攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文目錄


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3466503