本文關(guān)鍵詞：具有彈性薄板氣浮墊的關(guān)鍵制造工藝研究

  更多相關(guān)文章： 氣浮墊 彈性薄板 真空釬焊 顯微組織 研磨 拋光

【摘要】：隨著精密與超精密技術(shù)的發(fā)展,對(duì)加工機(jī)械與檢測(cè)技術(shù)的要求也隨之提高,氣浮墊的加工精度也因此提出了更高的要求。對(duì)于具有彈性薄板氣浮墊的制造工藝的研究還不夠到位,尤其是關(guān)鍵部位的制造工藝,因此具有彈性薄板氣浮墊的關(guān)鍵部位制造技術(shù)是氣浮墊制造領(lǐng)域的難點(diǎn)問(wèn)題。本課題主要對(duì)具有彈性薄板氣浮墊的關(guān)鍵制造工藝進(jìn)行研究,實(shí)現(xiàn)滑塊和彈性薄板的較好連接。本文主要采用了三種方案即金屬粘接、非真空條件下的焊接、真空釬焊對(duì)彈性薄板和滑塊的連接進(jìn)行可行性嘗試,結(jié)果表明金屬粘接和非真空條件下的焊接并不能滿(mǎn)足要求,而采用真空釬焊焊接氣浮墊的方案,能夠?qū)崿F(xiàn)彈性薄板和滑塊的良好連接。但是影響焊接接頭質(zhì)量的因素很多,可能導(dǎo)致釬縫內(nèi)部缺陷,造成焊接接頭的力學(xué)性能降低,通過(guò)分析產(chǎn)生焊接接頭缺陷的原因,實(shí)驗(yàn)中對(duì)釬焊主要的工藝參數(shù)(真空度、加熱速率、穩(wěn)定時(shí)間、釬焊溫度和保溫時(shí)間以及冷卻方式)合適的選取,并且對(duì)焊接接頭的顯微組織進(jìn)行了金相分析,分析結(jié)果表明釬焊接頭組織均勻,無(wú)明顯缺陷,得到了滿(mǎn)足要求的焊接接頭,證明了通過(guò)真空釬焊可以實(shí)現(xiàn)彈性薄板和滑塊的良好連接。同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)具有彈性薄板的氣浮墊的充氣研磨拋光加工,采用了一種可以使得氣浮墊帶氣研拋的旋轉(zhuǎn)密封裝置,能夠讓具有彈性薄板的氣浮墊在研磨拋光實(shí)驗(yàn)設(shè)備上自動(dòng)充氣研磨拋光。研磨拋光過(guò)程中影響具有彈性薄板氣浮墊的表面質(zhì)量的因素有很多,歸納下來(lái),主要是以下參數(shù)：研磨盤(pán)的材質(zhì)及轉(zhuǎn)速、磨粒的種類(lèi)和粒徑、研磨液的濃度、研拋的壓力。對(duì)每個(gè)影響參數(shù)采用了最佳優(yōu)化組合,在優(yōu)化組合參數(shù)的條件下,研磨拋光得到的具有彈性薄板氣浮墊的表面平整光滑,無(wú)劃痕,并且達(dá)到鏡面效果,證明了通過(guò)本文的研究可以實(shí)現(xiàn)具有彈性薄板氣浮墊的充氣研磨拋光。
【關(guān)鍵詞】：氣浮墊 彈性薄板 真空釬焊 顯微組織 研磨 拋光
【學(xué)位授予單位】：西安工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類(lèi)號(hào)】：TG49;TG454;TG580.6
【目錄】：

• 摘要3-5
• Abstract5-9
• 1 緒論9-17
• 1.1 綜述9-11
• 1.2 具有彈性薄板氣浮墊傳統(tǒng)制造工藝11-12
• 1.3 具有彈性薄板氣浮墊的結(jié)構(gòu)與原理12-15
• 1.4 本文的主要內(nèi)容15-16
• 1.5 本章小結(jié)16-17
• 2 氣浮墊關(guān)鍵制造工藝總體方案17-26
• 2.1 金屬粘接17-20
• 2.1.1 金屬粘接概述17-18
• 2.1.2 金屬粘接工藝方案18
• 2.1.3 剝離強(qiáng)度測(cè)試18-20
• 2.2 非真空釬焊20-22
• 2.3 真空釬焊22-25
• 2.3.1 真空釬焊的優(yōu)缺點(diǎn)22
• 2.3.2 真空釬焊的焊接接頭的形成機(jī)理22-25
• 2.4 本章小結(jié)25-26
• 3 真空釬焊氣浮墊的實(shí)驗(yàn)條件及工藝方案26-38
• 3.1 實(shí)驗(yàn)材料26-28
• 3.1.1 母材的制備26
• 3.1.2 釬料的選擇26-28
• 3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備28-29
• 3.3 釬焊工藝參數(shù)的選取29-33
• 3.3.1 真空度的選擇29-30
• 3.3.2 加熱速率30
• 3.3.3 穩(wěn)定溫度和保溫時(shí)間30-31
• 3.3.4 釬焊溫度及保溫時(shí)間31
• 3.3.5 冷卻方式31-33
• 3.4 焊接表面及氣密性檢測(cè)33-34
• 3.4.1 外觀(guān)檢測(cè)33-34
• 3.4.2 氣密性檢測(cè)34
• 3.5 焊接接頭顯微組織分析34-37
• 3.5.1 金相試樣制備35
• 3.5.2 焊接接頭的宏觀(guān)組織分析35
• 3.5.3 焊接接頭的微觀(guān)組織分析35-37
• 3.6 本章小結(jié)37-38
• 4 具有彈性薄板氣浮墊的研磨拋光實(shí)驗(yàn)38-46
• 4.1 實(shí)驗(yàn)材料38
• 4.2 實(shí)驗(yàn)儀器38-40
• 4.3 實(shí)驗(yàn)工作環(huán)境40
• 4.4 具有彈性薄板氣浮墊的充氣研磨拋光加工工藝路線(xiàn)40-43
• 4.5 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容43-44
• 4.6 氣浮墊研磨拋光實(shí)驗(yàn)結(jié)果44-45
• 4.6.1 氣浮墊的研磨實(shí)驗(yàn)結(jié)果44
• 4.6.2 氣浮墊的拋光實(shí)驗(yàn)結(jié)果44-45
• 4.7 本章小結(jié)45-46
• 5 氣浮墊中彈性薄板的變形量檢測(cè)46-50
• 5.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備簡(jiǎn)介46-47
• 5.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程及結(jié)果47-49
• 5.3 本章小結(jié)49-50
• 6 結(jié)論50-53
• 6.1 結(jié)論50
• 6.2 課題展望50-53
• 參考文獻(xiàn)53-56
• 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文56-57
• 致謝57-59

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本文編號(hào)：905663