Si對(duì)Cu/Al冷軋復(fù)合界面組織與力學(xué)性能的影響
發(fā)布時(shí)間:2023-10-11 20:27
通過(guò)鋁層Si合金化手段,制備了Cu/Al-Si合金冷軋復(fù)合帶。利用金相顯微鏡、掃描電鏡、萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)等儀器,研究了不同Si含量對(duì)Cu/Al-Si合金冷軋復(fù)合帶界面擴(kuò)散層厚度、界面結(jié)合強(qiáng)度、界面和基體處的顯微硬度以及再結(jié)晶組織等的影響規(guī)律。結(jié)果表明,鋁層中一定量的硅合金化可以起到阻礙銅鋁原子互擴(kuò)散、抑制銅鋁金屬間化合物的生長(zhǎng)、提高鋁側(cè)基體顯微硬度以及細(xì)化晶粒等作用,但是在高溫、長(zhǎng)時(shí)間熱處理?xiàng)l件下,硅會(huì)降低界面的結(jié)合強(qiáng)度。
【文章頁(yè)數(shù)】:6 頁(yè)
【文章目錄】:
1 實(shí)驗(yàn)
2 結(jié)果與討論
2.1 硅含量對(duì)擴(kuò)散層厚度的影響
2.2 硅對(duì)界面處基體再結(jié)晶組織的影響
2.3 Si對(duì)復(fù)合帶界面結(jié)合強(qiáng)度的影響
2.4 硅對(duì)界面及基體顯微硬度的影響
3 結(jié)論
本文編號(hào):3852731
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1 實(shí)驗(yàn)
2 結(jié)果與討論
2.1 硅含量對(duì)擴(kuò)散層厚度的影響
2.2 硅對(duì)界面處基體再結(jié)晶組織的影響
2.3 Si對(duì)復(fù)合帶界面結(jié)合強(qiáng)度的影響
2.4 硅對(duì)界面及基體顯微硬度的影響
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