為了明確厚板多層連續(xù)焊狀態(tài)下溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)的分布規(guī)律,建立對(duì)接接頭模型并進(jìn)行網(wǎng)格劃分,施加雙橢球體熱源,在平板端部四點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行位移約束,將相變潛熱以焓值函數(shù)的形式施加,采用實(shí)驗(yàn)和模擬相結(jié)合的方法分析焊接溫度、殘余應(yīng)力、金相組織及力學(xué)性能。結(jié)果表明:模擬溫度與實(shí)測(cè)溫度總體誤差在5%～10%之間,模擬的平均應(yīng)力為236 MPa,電解拋光后的實(shí)測(cè)平均應(yīng)力為229.4 MPa,誤差僅為3%,溫度和應(yīng)力擬合結(jié)果較為良好。多層連續(xù)焊第三層層間溫度達(dá)到456.9℃,超過(guò)層間溫度標(biāo)準(zhǔn)推薦值,致使其焊縫中珠光體含量增多,且組織發(fā)生粗化,但對(duì)力學(xué)性能影響不大,符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

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【文章目錄】：
1 數(shù)值模型的建立
2 實(shí)驗(yàn)方法及設(shè)備
3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析
    3.1 溫度場(chǎng)分析
    3.2 應(yīng)力場(chǎng)分析
4 微觀組織及力學(xué)性能分析
5 結(jié)論



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