發(fā)布時(shí)間：2023-05-06 20:04

　　深振蕩磁控濺射是一種最新型的高功率脈沖磁控濺射技術(shù),微脈沖的控制是深振蕩磁控濺射的技術(shù)核心之一。本文采用深振蕩磁控濺射技術(shù)沉積納米鈮涂層和納米銅鈮復(fù)合涂層,通過(guò)分別調(diào)節(jié)微脈沖轉(zhuǎn)換時(shí)間中的脈沖開(kāi)啟和關(guān)閉時(shí)間,研究了深振蕩磁控濺射特征參數(shù)微脈沖占空比放電特征及其對(duì)涂層結(jié)構(gòu)和性能的影響規(guī)律,明確了微脈沖占空比對(duì)沉積納米鈮涂層和納米銅鈮復(fù)合涂層的最佳工藝。結(jié)論如下:分別調(diào)整沉積鈮涂層和銅鈮涂層的脈沖轉(zhuǎn)換時(shí)間,τ_on從6μs增加到12μs和從8μs增加到14μs時(shí),或τ_off從40μs減小到10μs和從40μs減小到15μs時(shí),靶的峰值電流、峰值電壓、峰值功率和平均功率均增加。當(dāng)鈮靶τ_on從6μs增加到12μs和銅鈮靶從8μs增加到14μs,平均功率從0.80 kW增加到1.30 kW和從0.50 kW增加到1.40 kW;而當(dāng)鈮靶τ_off從40μs減小到10μs和銅鈮靶從40μs減小到15μs,平均功率從0.70 kW增加到1.80 kW、從0.50 kW增加到1.10 kW。改變微脈沖轉(zhuǎn)換時(shí)間中的脈沖開(kāi)啟...

【文章頁(yè)數(shù)】：70 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstracts
1 緒論
    1.1 高功率脈沖磁控濺射技術(shù)
        1.1.1 磁控濺射發(fā)展
        1.1.2 深振蕩磁控濺射技術(shù)
    1.2 Cu-Nb涂層工藝研究進(jìn)展
    1.3 主要研究目的和內(nèi)容
2 涂層制備與分析方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及原理
    2.2 銅鈮復(fù)合靶的制備
    2.3 實(shí)驗(yàn)過(guò)程
    2.4 工藝參數(shù)
    2.5 涂層分析的方法
        2.5.1 涂層厚度、粗糙度及殘余應(yīng)力測(cè)量
        2.5.2 X射線(XRD)衍射分析
        2.5.3 掃描電子顯微鏡(SEM)分析
        2.5.4 電子探針
        2.5.5 納米壓痕分析
3 深振蕩磁控濺射技術(shù)沉積Nb涂層
    3.1 微脈沖占空比對(duì)放電參數(shù)影響
    3.2 微脈沖占空比對(duì)沉積速率影響
    3.3 微脈沖占空比對(duì)Nb涂層微觀結(jié)構(gòu)影響
        3.3.1 涂層物相XRD分析
        3.3.2 涂層結(jié)構(gòu)SEM分析
    3.4 微脈沖占空比對(duì)Nb涂層力學(xué)性能影響
        3.4.1 涂層殘余應(yīng)力
        3.4.2 涂層硬度和彈性模量
    3.5 討論
    3.6 本章小結(jié)
4 深振蕩磁控濺射技術(shù)沉積Cu-Nb涂層
    4.1 微脈沖空比對(duì)放電參數(shù)的影響
    4.2 微脈沖占空比對(duì)沉積速率影響
    4.3 微脈沖占空比對(duì)Cu-Nb涂層微觀結(jié)構(gòu)的影響
        4.3.1 涂層物相XRD分析
        4.3.2 涂層結(jié)構(gòu)SEM分析
    4.4 微脈沖占空比對(duì)Cu-Nb涂層力學(xué)性能的影響
        4.4.1 涂層殘余應(yīng)力
        4.4.2 涂層硬度和楊氏模量
    4.5 討論
    4.6 本章小結(jié)
5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：3809536