采用熱彈塑性有限元分析方法,計算了方形ZnO陶瓷與金屬Cu釬焊接頭中殘余應力的大小和分布。發(fā)現(xiàn)結(jié)果如下:ZnO陶瓷與金屬Cu釬焊后會在接頭中產(chǎn)生殘余應力,其中ZnO陶瓷側(cè)垂直于釬焊界面方向的軸向拉應力是影響ZnO/Cu接頭性能的主要因素,軸向拉應力的最大值出現(xiàn)在ZnO陶瓷表面邊緣靠近釬焊界面處,當釬料層厚度為0.3 mm時,拉應力在ZnO陶瓷表面邊緣距ZnO/釬料層界面0.6 mm處有最大值69.75 MPa。通過釬料層不同厚度的比較計算得出,合適的釬料層厚度能降低ZnO/Cu接頭的殘余應力,釬料層厚度為0.1 mm時,ZnO陶瓷側(cè)拉應力峰值最小,為30.82 MPa。此外,采用單一缺陷模型計算了釬料層中氣孔缺陷的存在對ZnO陶瓷與金屬Cu釬焊接頭殘余應力的影響。計算結(jié)果顯示,氣孔缺陷位于ZnO/釬料層界面時殘余拉應力峰值為95.5 MPa,氣孔缺陷位于Cu/釬料層界面時殘余拉應力峰值為107.2 MPa,拉應力峰值相對無缺陷模型均有大幅升高。

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1實驗
2殘余應力的有限元分析
    2. 1焊接殘余應力的有限元計算原理
    2. 2模型的簡化與理論假設
    2. 3建模與網(wǎng)格劃分
    2. 4邊界條件的處理
3結(jié)果與討論
    3. 1接頭殘余應力的大小和分布
    3. 2釬料層對Zn O / Cu接頭應力的影響
    3. 3氣孔缺陷對Zn O / Cu接頭應力的影響
4結(jié)論



本文編號：3781093