研究了不同工藝條件下在C194銅合金表面熱浸鍍SnAgCu鍍層的組織和金屬間化合物（IMC）Cu₆Sn₅的形成過程。結果表明,鍍層中存在Sn、Ag₃Sn和Cu₆Sn₅ 3種相。鍍層的外層組織為富Sn層,內(nèi)層組織為IMC層,富Sn層由網(wǎng)格狀的初生相β-Sn和分布在網(wǎng)格空隙間的共晶組織組成,在Cu₆Sn₅化合物層中存在一些開放型和封閉型的孔隙。Cu₆Sn₅固相在生長過程中存在取向選擇生長。熱浸鍍溫度為260℃和280℃時,IMC層形成了不同的組織結構。IMC層中的"鋸身"部分是在升溫和保溫過程中形成的,晶粒主要是橫向生長,此階段Cu₆Sn₅固相生長主要是由熟化擴散通量控制的,"鋸齒"部分是在鍍層降溫過程中形成的,晶粒主要是縱向生長,此階段Cu₆Sn₅固相生長主要是由取向選擇生長控制的。 

【文章來源】：材料熱處理學報. 2020,41(08)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

260 ℃熱浸鍍不同時間后SnAgCu鍍層的顯微組織和元素含量分析

280 ℃熱浸鍍不同時間后SnAgCu鍍層的顯微組織和元素含量分析

SnAgCu鍍層形成過程中,當基體和鍍液接觸后很快就會形成Cu6Sn5晶核并長大[2,7],而且基體處于鍍液之中和隨后鍍件從鍍液中脫離直至鍍層完全凝固,都會發(fā)生IMC生長,但是不同階段IMC生長速度不一樣。富Sn層形成過程主要是鍍件表面鍍液的凝固過程。圖4 Sn-Ag-Cu部分相圖[13]

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3527551