高硅鋁合金具有熱導(dǎo)率優(yōu)良、膨脹系數(shù)低、散熱性能好、質(zhì)輕等一些列優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于航空,航天,電子,汽車發(fā)動機領(lǐng)域等。高硅鋁合金的廣泛使用離不開連接技術(shù)的支持,但高硅鋁合金表面有氧化膜及內(nèi)部含有大量的硅,熔焊性能差,傳統(tǒng)的焊接方法難以獲得良好的接頭性能,接觸反應(yīng)釬焊和擴散焊接是兩種精密有效的連接方法,很好的對高硅鋁材料進行連接.本文對高硅鋁合金采用這兩種焊接方法進行了連接。試驗過程中,采用Cu箔、Zn片作為中間層進行接觸釬焊,同樣,以Cu箔、Zn片作為中間層進行擴散焊接。并通過將母材裝載在特制的模具中,利用螺母旋緊對母材進行施壓。通過金相顯微鏡,能譜分析儀及掃面電子顯微鏡對焊接接頭宏觀形貌、微觀組織、元素分布,通過顯微硬度計對接頭的硬度進行分析。探討兩種焊接方法和不同工藝參數(shù)對焊接接頭的影響。以Cu箔、Zn片作為中間層進行接觸反應(yīng)釬焊實驗,在適當(dāng)?shù)墓に嚄l件下,均能有效連接。以Cu箔作為中間層加熱到535℃保溫20min得到的焊接接頭較為良好,接頭焊縫區(qū)域有三元共品組織,大量塊狀的初生Si相和針狀的共品硅相。以Zn片作為中間層時,加熱到405℃保溫20min,母材能有效連接。在以Cu箔和Z... 

【文章來源】：合肥工業(yè)大學(xué)安徽省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：62 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖１．１鍋插二元合金相圖??Ｆｉｇ＊?１?？?１?Ａｌ－Ｓｉ?ｂｉｎａｒｙ?ｐｈａｓｅ?ｄｉａｇｒａｍ??

封裝材料的要求。??１．１．?２高桂錯合金材料的制備及研究現(xiàn)狀??Ａｌ－Ｓｉ合金是典型的二元合金，其相圖如圖１．１，從相圖上可Ｗ看出，當(dāng)巧含??量大于共晶點的成分時，合金在凝固過程中的液相線與固相線距離隨若合金中巧??元素含量的增加而增加，巧此合金凝固的時間也增加了，從而，增大了塊狀初晶??桂和針狀共品娃的長大趨勢，使組織粗化進而嚴(yán)重降低合金的力學(xué)性能ｍ??Ｖ＊ｉｇｈｔ?Ｐｅｒｃｅｎｔ?ＳＵｉｃｏｎ??１ＳＭ４?巧?Ｓｆ?巧?ｙ?巧巧?Ｗ?ｔｉｙ?ｌ（Ｗ??１３００－?一??Ｌ??ｉ??Ｉ．．?Ｘ??：Ｍ０．４６ｅ＂Ｃ?ｙ?■??：＼?？??Ｓ７７：ｔｉ＊Ｃ??Ｍ十（ｗ品??ｆ?Ｉ?Ｉ?Ｉ?？?‘??????０?巧?２０?Ｗ?？〇?６０?？ｂ?Ｖｑ?知?必?ｊＪｏ??Ａ！?Ａｔｏｍｉｃ?Ｐｅｒｃｅｎｔ?Ｓｉｌｉｃｏｎ?５１??圖１．１鍋插二元合金相圖??Ｆｉｇ＊?１?？?１?Ａｌ－Ｓｉ?ｂｉｎａｒｙ?ｐｈａｓｅ?ｄｉａｇｒａｍ??Ａ１和Ｓｉ在地球含量千分豐富，磋在地殼的含量排在第二，鉛是地球上儲量??第二豐富的金屬元素，高程鉛材料原材料可Ｗ講是取之不盡用之不竭。研究發(fā)現(xiàn)??可Ｗ通過改變Ａ１和Ｓｉ單質(zhì)配比制成不同性能的材料

步通過觀察宏觀形貌和金相實驗對連接接頭進行宏觀微觀形貌分析，第五步通過??ＳＥＭ分析微觀結(jié)構(gòu)，ＥＤＳ分析接頭組織元素分布情況，第六步，對接頭盈微硬度??進行分析，第毛步，對實驗進行總結(jié)分析。實驗思路流程的如圖２丄??根據(jù)理論找中間層??Ｉ?Ｉ??根據(jù)實驗確定中巧層??Ｉ?ＪＩ?Ｉ??調(diào)整試驗參數(shù)分組實驗??Ｉ?Ｉ??金相實驗??Ｉ?Ｉ?Ｉ??做ＥＤＳ、ＳＥＭ實驗?＾實驗結(jié)果總結(jié)??Ｊ１?Ｉ??做思微硬度實驗?Ｊ??圖２．１實驗思路流程圖??Ｆｉｇ．．?２．１?Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ?ｉｄｅａｓ?ｆｌｏｗ?ｃｈａｒｃｔ??完成髙珪鍋是接觸反應(yīng)針焊，同樣Ｗ接觸反應(yīng)的中間層材料對高珪侶的擴散??輝接進行初步探索實驗，根據(jù)焊接接頭情況，探索珪侶合金的擴散焊接可行性情??況，然后與接觸反應(yīng)巧焊焊接的組織比較，分析總結(jié)兩種焊接方法的區(qū)別和各自??的優(yōu)點。??１４??

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3471809