利用自制的Zr-Ni釬料對具有錸涂層的碳碳復(fù)合材料與鈮進行真空釬焊,確定了接頭典型界面組織為C/C-Re復(fù)合材料/（Re）/（Re,Zr,Nb）+Ni Zr/Ni Zr2+Ni Zr/Ni Zr+Nb/Nb.結(jié)果表明,釬焊過程中,錸涂層厚度變小,向釬縫中擴散,并與釬料元素形成了固溶體組織（Re,Zr,Nb）,當(dāng)釬焊保溫時間過長時,Re元素向釬縫大量溶解,錸涂層與C/C復(fù)合材料脫離.隨釬焊溫度升高及保溫時間延長,接頭抗剪強度均呈現(xiàn)出先升高后降低的變化趨勢.確定最佳焊接工藝參數(shù)為釬焊溫度為1 110℃,保溫時間為20 min,此時釬焊接頭室溫抗剪強度為19 MPa. 

【文章來源】：焊接學(xué)報. 2015,36(12)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 序言
1 試驗方法
2 試驗結(jié)果與討論
    2. 1 典型界面組織分析
    2. 2 釬焊溫度對接頭界面組織形貌的影響
    2. 3 保溫時間對接頭界面組織形貌的影響
    2. 4 工藝參數(shù)對接頭性能的影響
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]BNi2+TiH2復(fù)合釬料釬焊C/C復(fù)合材料與GH99鎳基高溫合金[J]. 田曉羽,亓鈞雷,張麗霞,梁迎春,李宏偉,馮吉才.  焊接學(xué)報. 2014(05)
[2]TiBw/TC4鈦合金與C/C復(fù)合材料釬焊接頭的界面組織結(jié)構(gòu)[J]. 黃超,林鐵松,何鵬,顧小龍.  焊接學(xué)報. 2011(07)
[3]C/C復(fù)合材料與TC4釬焊接頭的組織與斷裂形式分析[J]. 秦優(yōu)瓊,馮吉才,張麗霞.  焊接學(xué)報. 2007(03)



本文編號：3253757