運(yùn)用分子動(dòng)力學(xué)模擬方法研究了常溫下較大的鈀團(tuán)簇以不同初始速度撞擊不同硬度基板的微觀過程,著重分析了沉積形貌的變化、團(tuán)簇的嵌入深度和原子的擴(kuò)散程度、基板碰撞接觸區(qū)域的溫度演變以及碰撞過程中團(tuán)簇與基板間的能量轉(zhuǎn)化,獲得了沉積過程中變形形貌、結(jié)構(gòu)特征及能量轉(zhuǎn)化隨團(tuán)簇尺寸、初始速度及基板材質(zhì)的變化規(guī)律.并進(jìn)一步探究了第二顆團(tuán)簇以不同時(shí)刻沉積時(shí)前一團(tuán)簇的變形形貌及基板接觸區(qū)域溫度變化的特點(diǎn),發(fā)現(xiàn)短時(shí)間間隔下第二顆團(tuán)簇的沉積更有利于團(tuán)簇與基板的結(jié)合. 

【文章來源】：物理化學(xué)學(xué)報(bào). 2015,31(11)北大核心SCICSCD

【文章頁數(shù)】：8 頁


本文編號(hào)：3246967