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銀基釬料中添加劑對PCD刀具釬焊剪切強(qiáng)度的影響

發(fā)布時間:2021-06-16 15:48
  以銀基釬料為基礎(chǔ),Ti、In為添加劑,進(jìn)行了聚晶金剛石與高速鋼的真空釬焊,采用動靜態(tài)材料試驗(yàn)機(jī)對釬焊后PCD刀具試件進(jìn)行抗剪試驗(yàn)。根據(jù)均勻試驗(yàn)設(shè)計(jì)及其結(jié)果,建立了PCD刀具釬焊剪切強(qiáng)度與銀基釬料中添加劑的回歸方程,獲得了PCD刀具與高速鋼釬焊時的最佳銀基釬料配比。此外,還分析了Ti、In含量對銀基釬料釬焊剪切強(qiáng)度的影響規(guī)律。研究結(jié)果表明:(Ag72Cu)82In10Ti8作為釬料時,PCD刀具的釬焊剪切強(qiáng)度最大。隨著銀基釬料中Ti或In含量的增加,PCD刀具釬焊剪切強(qiáng)度均先升高后下降。 

【文章來源】:熱加工工藝. 2020,49(17)北大核心

【文章頁數(shù)】:4 頁

【部分圖文】:

銀基釬料中添加劑對PCD刀具釬焊剪切強(qiáng)度的影響


剪切試樣釬焊裝配示意圖

形貌,釬焊,剪切強(qiáng)度,界面


配制(Ag72Cu)82In10Ti8釬料并進(jìn)行釬焊。PCD刀具與高速鋼的釬焊界面如圖2所示,測得剪切強(qiáng)度為153MPa,與回歸方程式(3)得到的最優(yōu)解155MPa接近。2.2 In和Ti對剪切強(qiáng)度的影響

剪切強(qiáng)度,釬焊,刀具


為探究In元素對Ag-Cu-In-Ti活性釬料對PCD刀具釬焊剪切性能的影響,保持Ti的質(zhì)量分?jǐn)?shù)8%不變,改變In的質(zhì)量分?jǐn)?shù),配制Ag-Cu-In-Ti釬料。圖3為In對(Ag72Cu)Ti8-In系活性釬料釬焊PCD刀具接頭剪切強(qiáng)度的影響規(guī)律。當(dāng)銀基釬料未添加In元素時,PCD刀具釬焊接頭的剪切強(qiáng)度為110 MPa,隨著In含量的增加,釬焊接頭剪切強(qiáng)度開始逐漸增大,這是由于低熔點(diǎn)的In對釬料流動性的改善,增大了釬料與母材的接觸面積[17],提高了釬料中的活性元素與PCD復(fù)合片聚晶金剛石層的相互作用。當(dāng)In含量增加到10wt%時,PCD刀具接頭的剪切強(qiáng)度為153MPa。之后,隨著In含量的增加,剪切強(qiáng)度開始下降,當(dāng)In含量達(dá)到24wt%時,PCD刀具釬焊接頭的剪切強(qiáng)度下降到83MPa。因?yàn)檩^高含量的In使銀基釬料的整體塑性提高,質(zhì)地變軟[18],從而不利于釬料的結(jié)合性能。圖4為Ti對(Ag72Cu)In10-Ti系活性釬料釬焊PCD刀具接頭剪切強(qiáng)度的影響規(guī)律。保持In的質(zhì)量分?jǐn)?shù)10%不變,改變Ti的質(zhì)量分?jǐn)?shù),配制銀基活性釬料。當(dāng)銀基釬料中未添加Ti元素時,PCD復(fù)合片聚晶金剛石層與高速鋼沒有達(dá)到有效結(jié)合,說明活性元素Ti對銀基釬料釬焊剪切性能起到關(guān)鍵的作用。當(dāng)Ti的含量增加到4wt%時,釬焊后的PCD刀具接頭的剪切強(qiáng)度為98MPa?芍猅i含量較低時,結(jié)合處Ti與金剛石反應(yīng)較弱[19],相互作用的產(chǎn)物較少,反應(yīng)層不連續(xù),導(dǎo)致界面結(jié)合強(qiáng)度不高。隨著Ti含量的不斷增加,PCD刀具釬焊剪切強(qiáng)度也隨之升高。當(dāng)Ti含量增加到8wt%時,PCD刀具接頭剪切強(qiáng)度達(dá)到了153MPa。此時,Ti與金剛石的反應(yīng)比較充分,形成了連續(xù)均勻的界面反應(yīng)層[20]。而當(dāng)Ti含量繼續(xù)增加時,PCD刀具接頭的剪切強(qiáng)度開始降低。當(dāng)Ti含量為12wt%時,PCD刀具接頭的剪切強(qiáng)度下降到105MPa。這是因?yàn)門i含量過高會造成釬料的脆性增大,從而導(dǎo)致界面結(jié)合強(qiáng)度降低[21]。

【參考文獻(xiàn)】:
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本文編號:3233349

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