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銅/鈦異種金屬超聲波焊接研究

發(fā)布時間:2021-06-12 07:31
  隨著科學技術(shù)的不斷進步,現(xiàn)代工業(yè)對異種金屬焊接的復合構(gòu)件需求越來越迫切。其中,銅/鈦復合構(gòu)件不僅滿足對金屬材料導熱、導電性的需求,而且還兼?zhèn)淠透g和耐低溫等優(yōu)良性能。然而這兩種金屬的熱物理和化學冶金性能差異較大,焊接接頭較易形成復雜的脆性金屬間化合物TixCuy。相比其它異種金屬的焊接方法,超聲波焊接具有高效環(huán)保、焊件變形小、不易產(chǎn)生脆性金屬間化合物等優(yōu)點,對銅/鈦異種金屬的連接具有獨特優(yōu)勢。本文提出采用超聲波點焊技術(shù)實現(xiàn)1mm厚的T2純銅和1mm厚的Ti6Al4V鈦合金異種金屬的連接,基于熱-力耦合,建立三維有限元分析模型,模擬分析在不同焊接工藝參數(shù)下銅/鈦超聲波焊接接頭界面的溫度場和應(yīng)力場分布規(guī)律;研究不同焊接工藝參數(shù)對銅/鈦超聲波焊接接頭的界面成形、微觀結(jié)構(gòu)以及力學性能的影響;采用鋅箔中間層,改變銅/鈦焊接接頭界面層的組織結(jié)構(gòu),增大接頭有效結(jié)合面積,進而提高接頭力學性能。有限元分析結(jié)果如下:銅/鈦超聲波焊接接頭界面的溫度場和應(yīng)力場分布具有不均勻性,壓痕下方界面溫度和應(yīng)力最大并向四周逐級遞減。隨著焊接能量的增加,銅/鈦接頭界面最高溫度和高... 

【文章來源】:吉林大學吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】:106 頁

【學位級別】:碩士

【部分圖文】:

銅/鈦異種金屬超聲波焊接研究


銅-鈦二元相圖

示意圖,激光,示意圖,金屬間化合物


吉林大學碩士學位論文41.3銅/鈦異種金屬焊接的研究進展由于銅/鈦異種金屬復合構(gòu)件在航空航天等工業(yè)領(lǐng)域具有潛在的發(fā)展前景,近年來許多國內(nèi)外學者為獲得優(yōu)質(zhì)的銅/鈦復合構(gòu)件在工藝方面開展了積極有益的探索,嘗試使用不同的焊接方法如激光焊、電子束焊、CMT焊、摩擦焊、爆炸焊和擴散焊[26],F(xiàn)將對以上的焊接方法進行簡要概述。1.3.1銅/鈦激光焊YongZhao等人[27]對T2純銅和TA18鈦合金進行了激光焊接試驗。主要研究當使用激光束以0.45mm的偏移量照射Cu側(cè)母材時(如圖1.2所示),其接頭組織和力學性能的變化規(guī)律。結(jié)果發(fā)現(xiàn),Cu側(cè)焊接熔合線主要由Cu固溶體組成,界面焊縫區(qū)處的金屬間化合物(IMC)的厚度約25μm,金屬間化合物由TiCu,TiCu2,Ti2Cu和Ti3Cu4混合組成。銅/鈦對接接頭斷裂位置發(fā)生在金屬間化合物層處,接頭抗拉強度可達到151MPa,相當于銅母材金屬抗拉強度的61%。圖1.2激光對銅偏移示意圖Fig.1.2SchematicdiagramofthelaseroffsettoCuXiao-LongGao等人[28]采用添加鈮中間層的激光輔助釬焊實現(xiàn)了對銅和鈦合金的連接。焊接過程如圖1.3所示,研究表明,熔合區(qū)包括在Ti6Al4V/Nb界面形成的Ti基和Nb基固溶體,而擴散結(jié)合層包括在Nb/Cu界面形成的Cu基和Nb基固溶體。Nb夾層的使用成功防止了熔池中Ti和Cu的結(jié)合,從而避免了TixCuy脆性相的形成。帶有Nb中間層的Cu/Ti接頭的最大抗拉強度為225MPa,

過程圖,釬焊,激光,過程


第1章緒論5斷裂位置出現(xiàn)在Nb/Cu界面附近的Cu側(cè)界面區(qū)域并呈韌性斷裂。圖1.3激光輔助釬焊焊接過程Fig.1.3Laserassistedbrazingprocess王偉宇等人[29]對T2紫銅和TA18鈦合金進行了激光自熔焊接試驗,試驗發(fā)現(xiàn)接頭焊縫處形成大量TixCuy類金屬間化合物,接頭的最大抗拉強度僅為81MPa。為了改善接頭的力學性能,采用不同厚度的V中間層進行銅/鈦異種金屬的激光焊接試驗。結(jié)果發(fā)現(xiàn),當采用0.2mm厚的V中間層時,焊縫中仍有大量的TixCuy脆性相形成,接頭抗拉強度幾乎沒有提升,約為84MPa;當采用0.4mm厚的V中間層時,焊縫鄰近銅界面幾乎不產(chǎn)生金屬間化合物,焊縫鄰近鈦界面仍有大量的脆性相形成,接頭抗拉強度有所提升,約為153MPa;當采用0.6mm厚的V中間層時,接頭焊縫處脆性相含量顯著減少,接頭抗拉強度約為176MPa。1.3.2銅/鈦電子束焊ShunGuo等人[30]采用真空電子束焊接方法成功連接Ti6Al4V鈦合金和T2純銅異種金屬,電子束焊接過程示意圖如圖1.4所示。結(jié)果表明,Cu母材可以很好地潤濕Ti合金表面,但反之則不然。因此,在銅板上移動電子束有助于改善其外觀質(zhì)量和結(jié)合強度。當電子束以1.4mm的偏移量移向銅母材時,Cu/Ti焊接接頭的抗拉強度可達147MPa,相當于T2銅母材抗拉強度的63%。微觀組織分析表明,熔合區(qū)存在一個薄的金屬間化合物層。它由多種TixCuy金屬間化合物組成,例如Ti2Cu、TiCu、Ti3Cu4和β-TiCu4等。斷裂位置發(fā)生在金屬間化合

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碩士論文
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[3]銅/鋁合金超聲波釬焊三維數(shù)值模擬及試驗研究[D]. 劉達繁.南昌大學 2015
[4]鈦/銅異種金屬冷金屬過渡技術(shù)及接頭腐蝕行為[D]. 馮振.蘭州理工大學 2014
[5]層疊式鋰電池制造中金屬極片的超聲波焊接工藝優(yōu)化方法[D]. 李東.上海交通大學 2013



本文編號:3226206

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