在電子封裝互連工藝中,一個(gè)完整的微焊點(diǎn)包括釬料、焊盤(pán)及聯(lián)系二者之間的界面連接層,釬料合金與焊盤(pán)之間形成一層連續(xù)且均勻的IMC是良好冶金連接的基本保障,軟釬焊作為使用最多的連接方法之一發(fā)揮著極其重要的作用。脈沖式熱壓焊可以實(shí)現(xiàn)釬焊焊頭的快速升溫和冷卻,在溫度敏感型器件的連接領(lǐng)域中,熱壓焊由于焊接效率高、接頭強(qiáng)度高、高溫停留時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛地應(yīng)用。本文采用熱壓焊試驗(yàn)方法,以SAC305無(wú)鉛釬料為基體焊料,納米Ni顆粒為增強(qiáng)相,在釬料片表面局部區(qū)域添加納米顆粒,分別制備Cu/SAC/Cu和Cu/SAC-nano Ni/Cu微焊點(diǎn)。首先,研究峰值溫度、焊接時(shí)間和焊接壓力對(duì)Cu/SAC305/Cu焊點(diǎn)釬料區(qū)組織特征和界面IMC形貌與厚度的影響,研究確定適合的熱壓焊工藝參數(shù)范圍,同時(shí)對(duì)比分析熱壓焊和回流焊工藝下焊點(diǎn)組織、界面IMC層厚度和焊點(diǎn)硬度之間的差異。得出以下結(jié)論:研究焊接壓力的優(yōu)選參數(shù)范圍時(shí),當(dāng)焊接壓力為10 N時(shí),形成的界面IMC層很薄;當(dāng)壓力為20 N-40 N時(shí),焊點(diǎn)釬料區(qū)組織細(xì)化程度較好,界面IMC厚度適中;當(dāng)壓力為60 N時(shí),在界面處因壓力過(guò)大會(huì)擠出部分液態(tài)釬料,殘留的液態(tài)... 

【文章來(lái)源】：哈爾濱理工大學(xué)黑龍江省

【文章頁(yè)數(shù)】：59 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景
    1.2 熱壓焊研究現(xiàn)狀
        1.2.1 熱壓焊原理概述
        1.2.2 熱壓焊焊接特點(diǎn)
        1.2.3 研究現(xiàn)狀
    1.3 微焊點(diǎn)板級(jí)結(jié)構(gòu)的研究現(xiàn)狀
    1.4 納米顆粒在SAC釬料中的應(yīng)用現(xiàn)狀
    1.5 本文主要研究?jī)?nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料、設(shè)備及方法
    2.1 引言
    2.2 試驗(yàn)材料與試驗(yàn)設(shè)備
    2.3 焊點(diǎn)的制備
    2.4 微觀組織觀察與測(cè)試使用試樣的制備
        2.4.1 試樣制備
        2.4.2 微觀組織觀察
        2.4.3 界面IMC厚度的測(cè)量
    2.5 納米壓痕測(cè)試及原理
        2.5.1 納米壓痕試驗(yàn)
        2.5.2 測(cè)量原理
    2.6 本章小結(jié)
第3章 工藝參數(shù)對(duì)SAC305/Cu熱壓焊焊點(diǎn)組織的影響
    3.1 引言
    3.2 焊接時(shí)間對(duì)焊點(diǎn)組織及界面IMC的影響
    3.3 峰值溫度對(duì)焊點(diǎn)組織及界面IMC的影響
    3.4 焊接壓力對(duì)焊點(diǎn)組織及界面IMC的影響
    3.5 工藝方法對(duì)焊點(diǎn)組織及界面IMC的影響
    3.6 本章小結(jié)
第4章 SAC305-nanoNi復(fù)合釬料微觀組織及界面IMC生長(zhǎng)演變
    4.1 引言
    4.2 制備添加納米Ni顆粒的焊點(diǎn)
    4.3 配比對(duì)添加納米Ni顆粒焊點(diǎn)的影響
        4.3.1 納米Ni顆粒對(duì)焊點(diǎn)微觀組織的影響
        4.3.2 納米Ni顆粒對(duì)焊點(diǎn)界面IMC的影響
        4.3.3 納米Ni顆粒對(duì)焊點(diǎn)硬度的影響
    4.4 溫度對(duì)添加納米Ni顆粒焊點(diǎn)的影響
    4.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[2]納米Ni顆粒對(duì)焊錫膏的界面IMC影響[J]. 王濤,甘貴生,胡志蘭,唐明.  精密成形工程. 2014(06)
[3]板級(jí)跌落沖擊載荷下無(wú)鉛焊點(diǎn)形狀對(duì)BGA封裝可靠性的影響[J]. 楊雪霞,肖革勝,樹(shù)學(xué)峰.  振動(dòng)與沖擊. 2013(01)
[4]熱老化條件下SAC305焊點(diǎn)的界面反應(yīng)[J]. 王會(huì)芬,侯昌錦,吳金昌.  電子工藝技術(shù). 2011(06)
[5]納米顆粒增強(qiáng)無(wú)鉛復(fù)合焊料的研究現(xiàn)狀[J]. 馬運(yùn)柱,李永君,劉文勝.  電子元件與材料. 2011(06)
[6]時(shí)效對(duì)Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接頭的組織和拉伸性能的影響[J]. 李曉延,楊曉華,兌衛(wèi)真,吳本生,嚴(yán)永長(zhǎng).  機(jī)械強(qiáng)度. 2008(01)
[7]脈沖熱壓焊焊咀溫度分布計(jì)算[J]. 包曄峰,薛猛,蔣永鋒,胡金歷,郁中太.  熱加工工藝. 2007(23)
[8]金屬間化合物對(duì)SnAgCu/Cu界面破壞行為的影響[J]. 李曉延,嚴(yán)永長(zhǎng),史耀武.  機(jī)械強(qiáng)度. 2005(05)
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[10]SiCP顆粒增強(qiáng)Al基復(fù)合材料的瞬間液相連接[J]. 陳錚,金朝陽(yáng),趙其章.  焊接學(xué)報(bào). 2001(06)

博士論文
[1]顆粒增強(qiáng)Sn3.8Ag0.7Cu復(fù)合無(wú)鉛焊料的研究[D]. 劉平.天津大學(xué) 2009

碩士論文
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[3]鎳納米顆粒對(duì)低銀釬料的性能影響[D]. 高源.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2013
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[5]微納Ni、Co顆粒增強(qiáng)Sn-Cu-Ag亞共晶釬料的研究[D]. 劉斌.重慶理工大學(xué) 2012
[6]熱壓回流焊焊頭有限元分析及結(jié)構(gòu)優(yōu)化[D]. 苗麗莎.華南理工大學(xué) 2011
[7]Sn0.3Ag0.7Cu無(wú)鉛釬料界面反應(yīng)對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響[D]. 師磊.華南理工大學(xué) 2011
[8]SnAgCu/Cu界面金屬間化合物長(zhǎng)大規(guī)律[D]. 李鳳輝.北京工業(yè)大學(xué) 2007
[9]無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響[D]. 徐波.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2006



本文編號(hào)：3171707