界面金屬間化合物（IMC）的生長(zhǎng)速率是影響釬焊接頭可靠性的重要因素.文中研究了焊點(diǎn)尺寸、時(shí)效溫度及鎳鍍層對(duì)SAC305/Cu微焊點(diǎn)界面IMC生長(zhǎng)速率的影響.結(jié)果表明,焊球尺寸為200,300,400和500μm,時(shí)效溫度為100,130,160℃條件下,界面IMC層厚度生長(zhǎng)速率隨時(shí)效時(shí)間平方根數(shù)值的升高而增長(zhǎng).焊點(diǎn)尺寸由小變大,界面IMC層厚度更薄,IMC的生長(zhǎng)速率也更小.隨著時(shí)效溫度的升高,界面IMC生長(zhǎng)速率增大.鎳鍍層對(duì)界面IMC的生長(zhǎng)速率有明顯的抑制作用,即降低IMC生長(zhǎng)速率,使其增厚變緩. 

【文章來(lái)源】：焊接學(xué)報(bào). 2015,36(05)北大核心EICSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【文章目錄】：
0序言
1 試驗(yàn)方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與分析
    2.1 焊點(diǎn)尺寸對(duì)界面IMC生長(zhǎng)速率的影響
    2.2 時(shí)效溫度對(duì)界面IMC生長(zhǎng)速率的影響
    2.3 鎳鍍層對(duì)界面IMC生長(zhǎng)速率的影響
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]等溫時(shí)效對(duì)SnAgCu焊點(diǎn)界面組織及剪切強(qiáng)度的影響[J]. 王磊,衛(wèi)國(guó)強(qiáng),薛明陽(yáng),姚健.  特種鑄造及有色合金. 2012(07)
[2]微焊點(diǎn)的幾何尺寸效應(yīng)[J]. 孫鳳蓮,朱艷.  哈爾濱理工大學(xué)學(xué)報(bào). 2012(02)
[3]Ni和Bi元素對(duì)SnAgCu釬焊界面金屬化合物生長(zhǎng)速率的影響[J]. 劉洋,孫鳳蓮.  中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2012(02)
[4]無(wú)鉛微電子封裝互連焊點(diǎn)中的尺寸效應(yīng)研究[J]. 李望云,尹立孟,位松,許章亮.  重慶科技學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2011(06)
[5]界面耦合作用對(duì)Cu（Ni）/Sn-Ag-Cu/Cu（Ni）BGA焊點(diǎn)界面IMC形成與演化的影響[J]. 李勛平,周敏波,夏建民,馬驍,張新平.  金屬學(xué)報(bào). 2011(05)
[6]熱循環(huán)條件下SnAgCu/Cu焊點(diǎn)金屬間化合物生長(zhǎng)及焊點(diǎn)失效行為[J]. 肖慧,李曉延,李鳳輝.  材料工程. 2010(10)
[7]Sn-2.5Ag-0.7Cu（0.1RE）/Cu焊點(diǎn)界面區(qū)微觀組織與Cu6Sn5的生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)[J]. 王要利,張柯柯,韓麗娟,溫洪洪.  中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2009(04)
[8]Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi無(wú)鉛焊料及焊點(diǎn)的性能[J]. 王麗鳳,孫鳳蓮,呂燁,申旭偉.  焊接學(xué)報(bào). 2009(01)
[9]電子和光子封裝無(wú)鉛釬料的研究和應(yīng)用進(jìn)展[J]. 張新平,尹立孟,于傳寶.  材料研究學(xué)報(bào). 2008(01)
[10]Sn-3.5Ag/Cu界面金屬間化合物的生長(zhǎng)行為研究[J]. 于大全,段莉蕾,趙杰,王來(lái),C.M.L.Wu.  材料科學(xué)與工藝. 2005(05)



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