發(fā)布時(shí)間：2021-01-25 14:07

　　本文研究了羥基乙叉二膦酸（HEDP）鍍銅工藝在45鋼表面得到的銅鍍層的性能,考察了銅鍍層的結(jié)合力、孔隙率以及深鍍能力等各項(xiàng)性能指標(biāo)。結(jié)果表明,HEDP鍍銅工藝在45鋼表面沉積得到的銅鍍層均勻致密,鍍層未出現(xiàn)起皮、鼓泡或脫落的現(xiàn)象,且鍍層厚度在37～40μm時(shí)孔隙率為零。彎曲法檢測(cè)結(jié)果表明銅鍍層與基體之間具有良好的結(jié)合力,即使基體材料完全斷裂銅鍍層也未脫落。深鍍能力考察結(jié)果表明,對(duì)于內(nèi)孔直徑為10 mm的通孔和盲孔零件,此工藝方法的深鍍能力能夠滿足內(nèi)孔表面的鍍覆要求。在5個(gè)給定的鍍層厚度范圍內(nèi),HEDP鍍銅工藝能夠很好地控制鍍層厚度,具有良好的工藝控制能力,且銅鍍層與底漆或密封劑之間具有良好的結(jié)合力。研究結(jié)果表明,采用HEDP鍍銅工藝在45鋼表面能夠得到滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品質(zhì)量要求的銅鍍層。 

【文章來源】：電鍍與精飾. 2020,42(10)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：4 頁(yè)

【部分圖文】：

HEDP銅鍍層照片

圖1 HEDP銅鍍層照片從圖2可知，HEDP體系在通孔和盲孔零件上的深鍍能力分別為10和6。一般而言，對(duì)于內(nèi)孔直徑不大于10 mm的通孔零件和盲孔零件，要求鍍覆深度分別不小于內(nèi)孔直徑的2倍和1.5倍，顯然HEDP鍍銅體系能夠滿足該要求。

在室溫條件下測(cè)試了HEDP銅鍍層與HM109以及HM112兩種密封劑之間的剝離強(qiáng)度和內(nèi)聚破化率兩項(xiàng)性能指標(biāo)。按照相關(guān)技術(shù)要求，HM109密封劑的剝離強(qiáng)度應(yīng)不小于2.0 k N/m，內(nèi)聚破壞率應(yīng)為100%，而HM112密封劑的剝離強(qiáng)度應(yīng)不小于3.5 k N/m，內(nèi)聚破化率應(yīng)為95%。從表3的測(cè)試結(jié)果可知，HM109密封劑的實(shí)際剝離強(qiáng)度為7.0 k N/m，遠(yuǎn)高于該密封劑的技術(shù)要求值，內(nèi)聚破壞率能夠達(dá)到100%。HM112密封劑的實(shí)際剝離強(qiáng)度值為6.9 k N/m，幾乎為該密封劑技術(shù)要求值的兩倍，內(nèi)聚破壞率也達(dá)到100%。HEDP鍍銅工藝得到的鍍層與HM109以及HM112兩種密封劑之間的性能指標(biāo)均符合有關(guān)技術(shù)要求。3 結(jié)語(yǔ)

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號(hào)：2999352