ATC是評價K板耐蝕性的一項重要指標(biāo),本文研究了感應(yīng)軟熔工藝中軟熔溫度、軟熔高度和淬水溫度對K板錫鐵合金層及ATC的影響。結(jié)果表明:適當(dāng)提高軟熔溫度和軟熔高度,使K板在進(jìn)入水淬槽之前鐵原子充分?jǐn)U散,有利于提高合金層的厚度和連續(xù)性從而降低ATC。淬水溫度通過影響合金錫形貌而影響合金層的致密性。在實際生產(chǎn)中帶速通常為150 m/min,當(dāng)軟熔溫度為300℃,軟熔高度為6.5 m,淬水溫度為80℃時,ATC達(dá)到最小值0.060μA/cm2。 

【文章來源】：電鍍與精飾. 2020,42(06)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

感應(yīng)軟熔裝置示意圖

如圖2所示，軟熔高度為5.5 m時，隨著軟熔溫度的升高合金錫量逐漸增加，溫度每提高10℃，合金錫含量升高約0.07 g/m2，軟熔溫度超過300℃時，合金錫量的增加速率減緩。如圖3所示，ATC值隨軟熔溫度的升高而降低，軟熔溫度超過300℃時，ATC值趨于穩(wěn)定，與軟熔溫度不再呈現(xiàn)明顯的線性關(guān)系。結(jié)合圖2可以看出，軟熔溫度是通過影響合金錫量而影響ATC，合金層含量越高，ATC越��；但當(dāng)合金錫量增加到一定值時，ATC不再發(fā)生明顯變化，因此300℃是生產(chǎn)K板的最佳溫度。

如圖3所示，ATC值隨軟熔溫度的升高而降低，軟熔溫度超過300℃時，ATC值趨于穩(wěn)定，與軟熔溫度不再呈現(xiàn)明顯的線性關(guān)系。結(jié)合圖2可以看出，軟熔溫度是通過影響合金錫量而影響ATC，合金層含量越高，ATC越�。坏�(dāng)合金錫量增加到一定值時，ATC不再發(fā)生明顯變化，因此300℃是生產(chǎn)K板的最佳溫度。2.2 軟熔高度對合金層及ATC的影響

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：2983381