本文關鍵詞：SnAgCu系無鉛釬料的研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：摘 要 歐盟立法 2006 年 7 月 1 日起限制或禁止在家用電器中使用鉛及其他幾種有 毒有害物質，，迫使無鉛釬料的研究進入實際應用階段。SnAgCu 合金以其優(yōu)良的 綜合性能，被認為是最有發(fā)展前途的 SnPb 釬料的替代品。 然而，與現(xiàn)行的 SnPb 釬料相比，SnAgCu 合金存在熔點較高，使焊接工藝 窗口變窄，需要對設備和生產工藝進行改進；還有合金系統(tǒng)由于銀的加入，使成 本較高的缺點。 本文以 SnAgCu 系合金為研究對象，通過改變銀、銅的配比，分析銀、銅含 量對合金系熔化溫度的影響；同時對合金系統(tǒng)鋪展性進行測試分析，在此基礎上 測試和分析了幾種配比的釬料及釬料接頭的力學性能和其他性能；并對合金的顯 微組織進行了觀察和分析。 研究結果表明，不同的銀、銅配比對合金系統(tǒng)的熔化溫度影響并不象預想的 那么明顯，在銀含量低于 2.9wt%時，繼續(xù)降低銀含量，SnAgCu 合金的熔化溫度 有所升高，糊狀區(qū)間有所增大；當銀含量大于 3.8wt%時，糊狀區(qū)間為零，表明 合金成分接近于共晶點；當銀含量不變時，變化銅的含量，熔化溫度的變化較小。 SnAgCu 合金的導電能力比 SnPb 釬料的好，力學性能與 SnPb 釬料相接近或優(yōu)于 SnPb 釬料。SnAgCu 合金的密度比 SnPb 釬料小 20%左右，這有利于 SnAgCu 釬 料的推廣。 本文對SnAgCu釬料合金及其接頭的顯微組織進行了探討。通過對合金間元 素的相互作用以及相應二元相圖的分析，并實際進行SEM和EDAX試驗，研究表 明SnAgCu釬料合金組織的顯微組織以錫為基，金屬間化合物Ag3Sn和Cu6Sn5分布 錫基體上。
【關鍵詞】：無鉛釬料 SnAgCu 熔化溫度
【學位授予單位】：北京工業(yè)大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2004
【分類號】：TG42
【目錄】：

• 摘 要4-5
• Abstract5-8
• 第 1章 緒論8-23
• 1.1 表面組裝技術的發(fā)展現(xiàn)狀及問題8-10
• 1.2 無鉛釬料的提出10-13
• 1.2.1 錫鉛的應用 10-11
• 1.2.2 鉛的危害 11-13
• 1.3 國內外無鉛立法狀況13-16
• 1.4 無鉛釬料的研發(fā)狀況16-21
• 1.4.1 無鉛釬料的要求 16-17
• 1.4.2 無鉛釬料的研發(fā)狀況 17-21
• 1.5 本課題研究的主要問題21-23
• 第 2 章 合金元素對釬料熔化溫度影響的研究23-37
• 2.1 前言23-24
• 2.1.1 合金系的選擇 23
• 2.1.2 合金系配比的選擇 23-24
• 2.2 合金設計及制備24
• 2.3 合金熔點測試方法和結果24-26
• 2.4 各合金元素對熔化溫度的影響26-32
• 2.5 釬料組織分析32-36
• 2.6 本章小結36-37
• 第 3 章 合金工藝性能和物理性能的研究37-46
• 3.1 前言37-38
• 3.2 釬劑的選擇38-39
• 3.3 合金鋪展性能的測試方法及結果39
• 3.4 鋪展性能和顯微組織分析39-43
• 3.4.1 鋪展性測試結果分析39-41
• 3.4.2 釬焊接頭顯微組織分析 41-43
• 3.5 電阻率，電導率43-44
• 3.6 密度44
• 3.7 本章小結44-46
• 第 4 章 SnAgCu系合金的力學性能及斷口分析46-55
• 4.1 引言46
• 4.2 試驗方法46-47
• 4.2.1 釬料拉伸性能方法 46-47
• 4.2.2 接頭抗剪切強度試驗方法 47
• 4.3 合金及接頭的力學性能測試結果47-50
• 4.3.1 釬料拉伸力-位移曲線 47-49
• 4.3.2 釬料拉伸性能結果與分析 49
• 4.3.3 搭接接頭試驗結果 49-50
• 4.4 延伸率結果比較50-51
• 4.5 影響延伸率的因素分析51
• 4.6 釬料合金斷口形貌51-54
• 4.7 本章小結54-55
• 結論55-57
• 參考文獻57-62
• 致 謝62

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  本文關鍵詞：SnAgCu系無鉛釬料的研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號：275369