【摘要】：在目前的電子封裝工藝小型化、微型化和精細(xì)化發(fā)展的趨勢(shì)下,釬料作為電子器件封裝最常用的材料,釬料的潤(rùn)濕性和可靠性也是成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)之一。另外,在釬料的綜合性能得到保障之后,降低釬料合金的成本也是行業(yè)一直追求的目標(biāo)。在低銀無鉛焊料研究方面:通過中間合金的熔煉制備了SnAgxCu0.7(x=0.1、0.3、0.5、0.8、1.0)、SnAg0.1Cu0.7Nix(x=0.03、0.05、0.07、0.09)、SnAg0.1Cu0.7Gex(x=0.03、0.05、0.07、0.09)、SnAg0.1Cu0.7Cex(x=0.01、0.05、0.1、0.2),采用金相顯微鏡、DSC、萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)、潤(rùn)濕天平、掃描電鏡分析了焊料的各項(xiàng)性能,并通過焊點(diǎn)的制備,觀察焊接界面在靜態(tài)、跌落和高溫高濕條件下的變化,分析界面活化能的變化。通過在SnCu0.7的基礎(chǔ)上,Ag的添加量分別為0.1%、0.3%、0.5%、0.8%、1.0時(shí),分析焊料合金顯微組織、熔化特性、力學(xué)性能和可焊性的變化;通過綜合對(duì)比發(fā)現(xiàn):當(dāng)Ag的含量為0.1%時(shí),合金的熔化特性較好,性價(jià)比較高。分析不同含量的微合金元素(Ni、Ge、Ce)對(duì)焊料顯微組織、熔化特性、力學(xué)性能和潤(rùn)濕性的影響;合金元素Ni的含量為0.05%時(shí),釬料合金的潤(rùn)濕潤(rùn)濕性較好;合金元素Ge的添加量為0.05%時(shí),釬料合金力學(xué)性能較好;當(dāng)Ce的添加量為0.05%時(shí),流動(dòng)性和力學(xué)性能較好;微合金元素Ni、Ge、Ce的最佳添加量均為0.05%。分析了焊接界面在靜態(tài)條件、跌落實(shí)驗(yàn)和不同時(shí)間的高溫高濕試驗(yàn)后的界面形貌和結(jié)構(gòu)變化。研究發(fā)現(xiàn):在不同試驗(yàn)條件下,合金元素Ni含量為0.05%、Ge含量為0.05%或Ce含量為0.05%時(shí),界面處的金屬間化合物的生長(zhǎng)得到較好的控制,厚度比較均勻、平滑;當(dāng)微合金元素Ce含量為0.05%時(shí),此時(shí)界面化合物生長(zhǎng)活化能Q達(dá)到78.90 KJ/mol,此時(shí)界面活化能最大,此時(shí)界面具有較好的穩(wěn)定性。綜上,SnAg0.1Cu0.7Ce0.05綜合性能最佳。
【學(xué)位授予單位】：昆明理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號(hào)】：TG425
【圖文】：

圖 1.1 Sn-Ag 合金相圖Fig. 1.1 The phase diagram of Sn-Ag alloy圖 1.2 Sn-3.0Ag 的微觀組織Fig. 1.2 The microstructure of Sn-3.0Ag料的優(yōu)點(diǎn)為：能好，由于 Ag 的抗氧化性好，該系無鉛釬料的抗

圖 1.2 Sn-3.0Ag 的微觀組織Fig. 1.2 The microstructure of Sn-3.0Ag料的優(yōu)點(diǎn)為：能好，由于 Ag 的抗氧化性好，該系無鉛釬料的抗性，比傳統(tǒng)的有鉛釬料好很多；加入了能夠降低熔點(diǎn)的一些金屬元素如 Bi 后，雖然有下降，但是并沒有長(zhǎng)期惡化的問題；，要比傳統(tǒng)的有鉛釬料有更優(yōu)良的初始強(qiáng)度以及抗 系釬料有如此多的優(yōu)點(diǎn)，但是仍有較多的地方需要：①與基板 Cu 的熱膨脹系數(shù)值相差較大，容易引起②熔化溫度偏高，在 Sn-Ag-In 系無鉛釬料中，Sn-2

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2729182