【摘要】：利用掃描電鏡、聚焦離子束、強度測試儀研究了鍵合銅線無鹵直接鍍鈀工藝及不同模具孔徑對鍍鈀鍵合銅線表面質(zhì)量、鍍層厚度的影響規(guī)律,分析了鈀層均勻性對鍵合性能的影響機理.研究結(jié)果表明:無鹵直接鍍鈀工藝可獲得鍍層均勻的鍍鈀鍵合銅線;直接鍍模具孔徑大于被鍍銅線直徑3~4μm時,鍍鈀銅線鍍層均勻且表面光潔;鍍鈀銅線鈀層不均勻會造成Electronic-Flame-Off(EFO)過程中的Free Air Ball(FAB)偏球缺陷,進而降低焊點力學(xué)性能;直接鍍鈀鍵合銅線鍍層均勻,避免了Free Air Ball(FAB)偏球缺陷,焊點球剪切力≥15 g、球拉力≥8 g,呈非離散分布,滿足工業(yè)化要求.
【圖文】：

行統(tǒng)計分析，采用V400ACEFo-cusedIonbeam(FIB)、JEOLJSM－6700F掃描電鏡(SEM)、EDS對不同鍍層鍍鈀銅線試驗樣品、鍍鈀銅線FreeAirBall、鍵合形貌及成分進行分析．表1鍍鈀銅線球鍵合參數(shù)接觸壓力/g鍵合壓力1/g超聲功率r/mW鍵合時間/ms1057518010表2鍍鈀銅線楔鍵合參數(shù)鍵合壓力/g超聲功率1/mW鍵合時間1/ms鍵合壓力2/g超聲功率2/mV鍵合時間2/ms1204603951304表3鍍鈀銅線燒球參數(shù)預(yù)放電電壓/V燒球電流/A燒球時間/ms尾線長度/μm50000．520．451802分析與討論2．1鍵合銅線直接鍍鈀工藝研究圖1、圖2分別是電鍍鈀鍵合銅線工藝流程和無鹵直接鍍鈀鍵合銅線工藝流程，由于電鍍流水線較長，成品細銅線無法直接電鍍，只有在較粗線徑0．2mm左右電鍍，然后進行后道處理并拉制，工藝較為復(fù)雜，且存在嚴(yán)重污染，由圖1所示．無鹵直接鍍鈀工藝流程簡單，消除了電鍍對環(huán)境的污染，避免了預(yù)處理、表面清洗、中間熱處理等工藝過程，減少了對線材表面的損傷，由圖2所示．圖1鍵合銅線電鍍鈀工藝流程圖2鍵合銅線無鹵直接鍍鈀工藝流程鍵合銅線無鹵直接鍍鈀加工原理為:將納米鈀有機溶液通過微量泵注入到涂鍍模具中，涂鍍模具如圖3所示，待鍍鍵合銅線通過模具中心孔時，圖3(b)所示，納米鈀有機溶液附著在線表面，表面附著有納米鈀有機溶液的鍵合銅線進入有惰性氣體保護的烘干管中(烘干溫度為350～460℃)，有機溶劑在高溫烘干管中揮發(fā)，納米鈀附著在鍵合銅線表面，在鍵合銅線表面形成一定厚度的金屬鈀層．2．2模具對鍍鈀鍵合銅線鈀層厚度及表面質(zhì)量影響研究無鹵直接鍍過程中，模具孔徑大小決定了鍍層的厚度和鍍鈀銅線的表面質(zhì)量，納米有機溶液從注液孔注入到模具中心孔，圖3(a)所示，由于中心孔較小，納米有機溶液由

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本文編號：2719055