【摘要】：對Cu-1Cr-0.1Zr合金在室溫下進行16道次等徑轉角擠壓(ECAP),擠壓路徑為B_c。利用差熱分析研究合金中沉淀相的析出序列,計算每道次ECAP后合金儲能、再結晶溫度以及激活能。此外,對位錯密度與電學性能之間的關系進行研究。結果表明:隨著ECAP擠壓道次的增加,合金中的儲能增加,而再結晶溫度則大幅度降低。
[Abstract]:The (ECAP), extrusion path of 16 passes equal diameter angular extrusion of Cu-1Cr-0.1Zr alloy at room temperature is B 鈮，

本文編號：2520221