【摘要】：采用半導(dǎo)體激光軟釬焊和紅外再流焊對(duì)QFP256和0805片式電阻進(jìn)行釬焊試驗(yàn),研究了SnAgCuCe焊點(diǎn)的力學(xué)性能、熱疲勞壽命以及顯微組織。結(jié)果表明,在激光再流焊條件下,激光輸出功率對(duì)SnAgCuCe焊點(diǎn)的力學(xué)性能存在顯著影響,且存在最佳值。在熱循環(huán)載荷作用下,隨著熱循環(huán)次數(shù)的增加兩種焊接方式下焊點(diǎn)的力學(xué)性能均呈明顯下降趨勢(shì),SnAgCuCe激光再流焊焊點(diǎn)的疲勞壽命明顯高于SnAgCuCe紅外再流焊焊點(diǎn),主要是因?yàn)榧す饪鞜?快冷導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部物相尺寸較小,組織明顯細(xì)化。
[Abstract]:The mechanical properties, thermal fatigue life and microstructure of QFP256 and 0805 chip resistor were studied by using semiconductor laser soft brazing and infrared reflow welding. The results show that the laser output power has a significant effect on the mechanical properties of SnAgCuCe solder joints under the condition of laser reflow welding and has the best value. Under the action of thermal cycling load, the mechanical properties of solder joints decreased obviously with the increase of thermal cycle times, and the fatigue life of SnAgCuCe laser reflow welding joints was obviously higher than that of SnAgCuCe infrared reflow welding joints. The main reason is that the phase size of the solder joint is smaller and the microstructure is finer.
【作者單位】： 江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;美國(guó)加州大學(xué)洛杉磯分校材料科學(xué)與工程系;
【基金】：江蘇省自然科學(xué)基金(BK2012144) 江蘇省高校自然科學(xué)基金(12KJB460005) 江蘇科技大學(xué)先進(jìn)焊接技術(shù)省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放研究基金(JSAWS-11-03) 江蘇師范大學(xué)自然科學(xué)基金(11XLR16)資助項(xiàng)目
【分類號(hào)】：TG456.9

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2288708