銅熱浸鍍鋁擴散層生長動力學(xué)模型
[Abstract]:The hot-dip aluminum plating test was carried out on copper by one-bath method. The hot-dip plating time was 10 ~ 25s and the hot-dip temperature was 963 ~ 1013K. The effect of hot-dip temperature and time on the thickness of interfacial diffusion layer of Cu-Al composite was studied. The thickness of diffusion layer of Cu-Al composite was measured by XPL-15 polarizing microscope (PM). The growth kinetics model of interfacial diffusion layer of Cu-Al composite was established based on hot-dip aluminum plating test. The results show that the growth kinetics of the interfacial diffusion layer of Cu-Al composite is in accordance with the law of parabola diffusion, which is proportional to the exponent of the hot-dip plating temperature and parabola growth with the hot-dip time. There is a linear relationship between the coefficient k of the growth kinetic model of the diffusion layer and the time t.
【作者單位】: 上海理工大學(xué)機械工程學(xué)院;上海理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】:國家自然科學(xué)基金資助項目(51201107) 上海市教委科研創(chuàng)新資助項目(11YZ112) 上海市科委基礎(chǔ)重點資助項目(10JC1411800)
【分類號】:TG174.4
【參考文獻】
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【共引文獻】
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【二級參考文獻】
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6 范洪濤;高U,
本文編號:2214023
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