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Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd釬料顯微組織及性能

發(fā)布時間:2018-08-08 19:13
【摘要】:研究了稀土元素Nd的添加量對超低銀無鉛釬料Sn-0.3Ag-0.7Cu的潤濕性能、顯微組織和力學性能的影響.結果表明,微量Nd元素的加入可以顯著改善Sn-0.3Ag-0.7Cu超低銀無鉛釬料的潤濕性能和焊點的力學性能,并且能夠起到細化基體組織的作用.當釬料中Nd元素的質量分數達到0.1%時,釬料的綜合性能最佳,基體組織最為均勻細化.雖然Ag元素含量的降低使釬料的性能有所下降,但是加入適量Nd元素后釬料的潤濕性能已接近傳統(tǒng)Sn-3.8Ag-0.7Cu釬料.
[Abstract]:The effects of the addition of rare earth element Nd on the wettability, microstructure and mechanical properties of the ultra-low silver lead-free solder Sn-0.3Ag-0.7Cu have been studied. The results show that the addition of trace Nd elements can significantly improve the wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu ultra low silver lead-free solder and the mechanical properties of solder joints, and can be used to refine the matrix structure. When the mass fraction of Nd element in the filler metal reaches 0.1%, the comprehensive performance of the filler metal is the best and the matrix microstructure is finer. Although the content of Ag elements is reduced, the performance of the solder is reduced, but the wettability of the filler metal is close to the traditional Sn-3.8Ag-0.7Cu filler metal after adding a proper amount of Nd elements.
【作者單位】: 南京航空航天大學材料科學與技術學院;南京信息職業(yè)技術學院機電學院;
【基金】:江蘇省普通高校研究生科研創(chuàng)新計劃資助項目(CXZZ12_0148) 新型釬焊材料與技術國家重點實驗室開放課題資助項目(鄭州機械研究所)SKLABFMT201102
【分類號】:TG425

【參考文獻】

相關期刊論文 前2條

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【共引文獻】

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相關碩士學位論文 前10條

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2 王s,

本文編號:2172779


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