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多場誘發(fā)表面和晶界擴散下沿晶微裂紋的演化

發(fā)布時間:2018-06-25 05:37

  本文選題:沿晶微裂紋 + 表面擴散。 參考:《工程力學(xué)》2015年11期


【摘要】:基于表面擴散和晶界擴散的經(jīng)典理論及其弱解描述,對應(yīng)力遷移、電遷移誘發(fā)表面擴散和晶界擴散下金屬材料內(nèi)部沿晶微裂紋的演化進行了有限元分析。詳細(xì)討論了擴散系數(shù)之比f、應(yīng)力場Λ、電場χ和形態(tài)比β對沿晶微裂紋演化的影響。結(jié)果表明:多場下的沿晶微裂紋存在分節(jié)與不分節(jié)兩種演化分叉趨勢。f和χ有助于沿晶微裂紋擴展,而Λ阻礙沿晶微裂紋擴展。裂腔分節(jié)時間隨著Λ的增大而逐漸減小,而隨著β的增大而增大。當(dāng)χ≤50時,隨著χ的增大,裂紋分節(jié)的時間顯著減小,即χ加速裂紋分節(jié);當(dāng)χ50時,χ對裂紋分節(jié)時間的影響不明顯。
[Abstract]:Based on the classical theory and weak solution description of surface diffusion and grain boundary diffusion, the evolution of intergranular microcracks in metal materials under stress migration, electromigration induced surface diffusion and grain boundary diffusion is analyzed by finite element method. The effects of diffusion coefficient f, stress field A, electric field 蠂 2 and morphology ratio 尾 on the evolution of intergranular microcracks are discussed in detail. The results show that the evolution of intergranular microcracks in multiple fields has two kinds of evolution bifurcation trends. F and 蠂 are helpful to the growth of intergranular microcracks, while A hinders the growth of intergranular microcracks. The segmenting time decreases with the increase of A, and increases with the increase of 尾. When 蠂 < 50, the crack segmentation time decreases significantly with the increase of 蠂 ~ 2, that is, 蠂 -accelerated crack segmentation, and 蠂 ~ (2) has no obvious effect on crack segmentation time when 蠂 ~ (50).
【作者單位】: 南京航空航天大學(xué)機械結(jié)構(gòu)力學(xué)及控制國家重點實驗室;
【基金】:南京航空航天大學(xué)青年科技創(chuàng)新基金項目(56XAA13014) 江蘇省自然科學(xué)基金項目(BK20141407) 江蘇高校優(yōu)勢學(xué)科建設(shè)工程項目
【分類號】:TG111

【參考文獻】

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【共引文獻】

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【二級參考文獻】

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本文編號:2064824

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