發(fā)布時(shí)間：2018-04-10 17:45

  本文選題：納米壓痕 + 稀土元素La　； 參考：《焊接學(xué)報(bào)》2015年09期

【摘要】：隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,對(duì)微連接焊點(diǎn)可靠性的要求越來(lái)越高.文中在Sn-0.3Ag-0.7Cu的基礎(chǔ)上添加第四種微量元素La,并制備出多種不同錸含量的焊球,通過(guò)回流焊得到Sn-0.3Ag-0.7Cu-x La焊點(diǎn).采用納米壓痕儀對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行一次加載—卸載試驗(yàn),對(duì)試驗(yàn)所得到的載荷—位移數(shù)據(jù)通過(guò)采用Ma物理反解析法可得出焊點(diǎn)的納米壓痕硬度H、彈性模量E及蠕變速率敏感指數(shù)m等焊點(diǎn)的性能參數(shù).研究稀土元素La對(duì)焊點(diǎn)納米力學(xué)性能的影響.結(jié)果表明,隨著微量稀土元素La含量的增加,焊點(diǎn)的硬度、彈性模量表現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)趨勢(shì),而且抗蠕變性能隨著錸含量的上升呈線性上升趨勢(shì).
[Abstract]:With the development of electronic industry, the reliability of microconnection solder joint is becoming more and more important.On the basis of Sn-0.3Ag-0.7Cu, the fourth trace element La was added, and various kinds of ball with different rhenium content were prepared. The Sn-0.3Ag-0.7Cu-x La solder joint was obtained by reflux welding.A loading-unloading test of solder joint was carried out by using nano indentation instrument.Based on the load-displacement data obtained from the test, the properties of solder joints such as hardness H, modulus of elasticity E and creep rate sensitive index m of nano-indentation of solder joints can be obtained by using Ma physical inverse analytical method.The effect of rare earth element La on the mechanical properties of solder joints was studied.The results show that the hardness and elastic modulus of solder joints increase obviously with the increase of La content of rare earth elements, and the creep resistance increases linearly with the increase of rhenium content.
【作者單位】： 哈爾濱理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】：黑龍江省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(E201449)
【分類號(hào)】：TG407

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1732269