本文關(guān)鍵詞：基于MATLAB的PCB鉆孔工藝研究及參數(shù)優(yōu)化

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【摘要】：一般來(lái)說(shuō),多層PCB包含內(nèi)層線路和外層線路,利用鉆孔和電鍍銅技術(shù),使得各內(nèi)、外層線路之間實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通連接,因此可以說(shuō),孔在整個(gè)PCB的導(dǎo)通連接以及元器件的裝配定位中起到非常重要的作用。由于PCB鉆孔生產(chǎn)過(guò)程相當(dāng)復(fù)雜,與之相關(guān)聯(lián)的加工參數(shù)眾多,如果工藝參數(shù)之間搭配不當(dāng),鉆孔就會(huì)產(chǎn)生報(bào)廢品,從而降低鉆孔產(chǎn)品的良率。然而,目前同行業(yè)對(duì)于這些鉆孔工藝參數(shù)的確定,幾乎依賴(lài)于工程師們對(duì)過(guò)去生產(chǎn)狀況的認(rèn)識(shí)和經(jīng)驗(yàn),沒(méi)有系統(tǒng)的解決方法。因此,本課題致力于鉆孔工藝的研究以及工藝參數(shù)的優(yōu)化,對(duì)于解決孔位精度的質(zhì)量缺陷、提高PCB制造企業(yè)的生產(chǎn)效率都具有很重要的工程實(shí)踐價(jià)值和現(xiàn)實(shí)意義。本文就昆山滬士電子股份有限公司PCB鉆孔設(shè)備工藝,以孔徑0.35mm、縱橫比9:1的PCB為研究課題,研究的主要內(nèi)容及成果包括:(1)以鉆孔工藝的主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速度、退刀速度等因素設(shè)計(jì)正交試驗(yàn),利用Minitab軟件對(duì)試驗(yàn)所得孔位精度CpK進(jìn)行分析,找出影響孔位精度的幾個(gè)關(guān)鍵的因素:主軸轉(zhuǎn)速、孔限和進(jìn)刀速度。(2)根據(jù)鉆孔工藝參數(shù)較多且存在交互作用的特點(diǎn),提出BP網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)孔位精度模型。通過(guò)設(shè)計(jì)正交試驗(yàn)所獲取的樣本數(shù)據(jù),通過(guò)MATLAB軟件對(duì)BP網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行訓(xùn)練和驗(yàn)證,得到的預(yù)測(cè)值與試驗(yàn)值一致性較好。(3)利用構(gòu)建的BP模型對(duì)鉆孔參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,得到最佳參數(shù)為:主軸轉(zhuǎn)速150KRPM、孔限1800孔、進(jìn)刀速度115IPM;依此優(yōu)化的參數(shù)生產(chǎn)的PCB板孔位精度CpK與BP網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)值的差異在可接受范圍內(nèi),且均能達(dá)到目標(biāo)值。本文以正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)和BP網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合的研究方法,并合理運(yùn)用Minitab和Matlab軟件分析和建模能力,彌補(bǔ)了傳統(tǒng)過(guò)分依賴(lài)于經(jīng)驗(yàn)或簡(jiǎn)單試驗(yàn)結(jié)果的不足,為PCB鉆孔工藝研究開(kāi)辟了一條新的路徑。
【學(xué)位授予單位】：蘇州大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類(lèi)號(hào)】：TG52;TN41

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