電子裝備系統(tǒng)結構性能耦合仿真技術研究
發(fā)布時間:2024-04-20 05:45
文中針對預警機類電子裝備系統(tǒng)越來越小型化、高度集成化、一體化、綜合化等技術發(fā)展趨勢,結合當前國內(nèi)外數(shù)字樣機及仿真領域技術發(fā)展趨勢,提出了以復雜電子裝備系統(tǒng)級結構性能為研究對象,重點研究基于復雜物理場電子裝備系統(tǒng)級結構性能耦合仿真方法,提出了一種基于多階等效多場耦合的電子裝備系統(tǒng)結構性能耦合仿真方法,為電子裝備結構性能耦合仿真及優(yōu)化提供一種技術途徑,可支撐高集成度復雜電子系統(tǒng)的功能/結構/材料一體化設計,及其跨層次多物理場耦合設計。
【文章頁數(shù)】:9 頁
【部分圖文】:
本文編號:3958965
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圖1電子裝備系統(tǒng)結構性能耦合仿真分析與優(yōu)化流程
(4)電子裝備系統(tǒng)多階等效耦合模型結構性能耦合仿真分析與優(yōu)化。2多場耦合關系研究
圖2高階的電子裝備綜合集成系統(tǒng)
高階的綜合電子集成系統(tǒng)組成建議由圖2表達。分析圖2,進一步地,針對單個系統(tǒng)電子裝備理解和分析,從構型設計上,可以理解并等效由多個分系統(tǒng)組成的、較復雜的、高度集成化的、綜合化的、次階的、集成安裝的綜合安裝系統(tǒng),其功能與電性能則通過一定的互聯(lián)互通環(huán)節(jié)(包括線纜、轉接、互通連接器等)實....
圖3次階的電子裝備綜合集成系統(tǒng)
進一步地,針對單個系統(tǒng)級電子裝備綜合集成系統(tǒng)進行理解和分析,從構型設計上,可以理解并等效由多個電子設備(或單元)組成的、較復雜的、高度集成化的、綜合化的、一體化的、小型化的、集成安裝的分系統(tǒng)電子設備,該分系統(tǒng)電子設備本身同時具有不同的功能用途及其高性能,電性能則通過分系統(tǒng)設備內(nèi)的....
圖4低階的綜合電子集成系統(tǒng)
低階的分系統(tǒng)級綜合電子集成系統(tǒng)(設備)建議由圖4表達。3.2各階電子裝備系統(tǒng)的場及其影響性分析
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