隨著現(xiàn)代軍事工業(yè)科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)已經(jīng)成為檢驗(yàn)軍工產(chǎn)品功能的必要環(huán)節(jié)。國內(nèi)武器裝備領(lǐng)域現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的檢驗(yàn)方法是環(huán)境應(yīng)力篩選法。該方法的主要原理是對(duì)受試對(duì)象作用一定的激勵(lì),其內(nèi)部的制造問題在激勵(lì)的作用下會(huì)被激活,并且以故障的形式顯現(xiàn)出來。然而,由于機(jī)電產(chǎn)品制造工藝水平的大幅度提升,現(xiàn)階段廣泛采用的環(huán)境應(yīng)力篩選方法已經(jīng)不能檢測(cè)出產(chǎn)品中深層次的潛在缺陷。其中,單一的順序載荷加載方式成為制約該方法的主要原因。為了解決這個(gè)問題,本論文分別研究了典型電子封裝結(jié)構(gòu)在熱循環(huán)載荷、隨機(jī)振動(dòng)載荷以及熱振耦合載荷作用下的疲勞壽命分析方法,現(xiàn)將本文的主要工作介紹如下:（1）計(jì)算熱循環(huán)載荷加載條件下的疲勞壽命時(shí),應(yīng)用基于統(tǒng)一粘塑性理論的Anand本構(gòu)方程,在Workbench的design modeler模塊中建立塑料球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)的有限元簡(jiǎn)化模型,對(duì)模型施加相應(yīng)的溫度循環(huán)載荷后得到焊點(diǎn)危險(xiǎn)位置等效塑性應(yīng)變的時(shí)間歷程曲線,通過考慮熱循環(huán)加載條件修正后的Coffin-Manson方程計(jì)算疲勞壽命。（2）計(jì)算隨機(jī)振動(dòng)載荷加載條件下的疲勞壽命時(shí),首先在Workbench的design modele... 

【文章來源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：105 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

NASA研制的X-43飛行器

西安電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文電子裝備是現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)武器中不可或缺的組成部分，所以電子裝備在服役期到相當(dāng)復(fù)雜的環(huán)境載荷。根據(jù)當(dāng)前的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，電子封裝組件的失效問題整體失效原因的 70%，而焊點(diǎn)的破壞問題又是電子封裝組件失效的關(guān)鍵因子裝備破壞的因素占整體因素的百分比如圖 1.2 所示[1]：

[43]，在Workbench的design modeler模塊中建立的塑料球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)的整體有限元模型如圖2.2所示，局部有限元模型如圖2.3所示。圖 2.2 塑料球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)的整體有限元模型印刷電路板

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
[1]衛(wèi)星的隨機(jī)振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法研究[D]. 楊中梁.吉林大學(xué) 2017
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[7]基于裂紋擴(kuò)展的焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法與實(shí)驗(yàn)研究[D]. 姜毅影.西安電子科技大學(xué) 2014
[8]PBGA板級(jí)組件焊點(diǎn)隨機(jī)振動(dòng)可靠性分析與研究[D]. 漆學(xué)利.華南理工大學(xué) 2011
[9]熱循環(huán)載荷下BGA復(fù)合焊點(diǎn)疲勞壽命的研究[D]. 章霖.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2011
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