微小型安全系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究
【學(xué)位授予單位】:北京理工大學(xué)
【學(xué)位級別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號】:TJ430.3;TH-39
【圖文】:
但由于其加工方法、加工原理、工藝流程完全不同于傳統(tǒng)的機(jī)械加工,使得安全系中各機(jī)構(gòu)、各零部件的結(jié)構(gòu)形狀與傳統(tǒng)引信有很大的不同,甚至完全不同[12, 13]。目前微機(jī)電系統(tǒng)主要有三種加工技術(shù):一種是以美國為代表的以集成電路加工術(shù)為基礎(chǔ)的硅基微加工技術(shù)[14],主要以硅材料加工為主;二是以德國為代表的發(fā)展來的 LIGA 技術(shù)與在此基礎(chǔ)上發(fā)展的準(zhǔn) LIGA 技術(shù),主要以金屬材料加工為主;三以日本為代表的超精密加工工藝,對傳統(tǒng)加工工藝進(jìn)行升級改造,并引入多種加工式如電火花、金屬粉末注塑等特種加工工藝,以金屬材料為主[15, 16]。由于引信使用境的特殊性(高低溫、高沖擊環(huán)境),為了保證引信 MEMS 安全系統(tǒng)使用的微機(jī)械部件的強(qiáng)度與特殊環(huán)境下的使用安全性和可靠性,多采用金屬材料加工工藝的 LIG與準(zhǔn) LIGA 技術(shù),并結(jié)合其他特種加工工藝。LIGA 技術(shù)由上個世紀(jì) 80 年代德國卡爾斯魯厄核技術(shù)研究所所開發(fā)[17],LIGA 德文 Lithographie、Galanoformung 和 Abformung 三個詞的縮寫,即光刻、電鑄和注塑圖 1.1 所示為 LIGA 工藝主要流程。1. 光刻顯影
北京理工大學(xué)博士學(xué)位論文解決 LIGA 技術(shù)所需 X 射線光線,以及降低加工成本,美國 Guckel 教授出了使用深紫外光代替同步輻射線的準(zhǔn) LIGA 技術(shù),加工成本和工藝周LIGA[18-20]。該工藝分為兩個主要的部分:厚膠的深層 UV 光刻和圖形中鍍。準(zhǔn) LIGA 技術(shù)中常用的光刻膠主要有正膠和負(fù)膠[21-23]。其工藝流程如在金屬基體上X 射線照射
北京理工大學(xué)博士學(xué)位論文等的重要組成部分,它不僅可以為這些器件提供彈性力,還能夠傳遞能量。性能對其它器件能否按照設(shè)計要求正確發(fā)揮作用起著至關(guān)重要的作用[29]。與相比,MEMS 微彈簧結(jié)構(gòu)形式更加多種多樣,如圖 1.3 所示是幾種典型的 M微彈簧(以下簡稱微彈簧),使用方式更加靈活。
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本文編號:2802030
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