基于點陣結構填充的導引頭伺服框架輕量化設計
【學位授予單位】:國防科學技術大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:TJ765.331
【圖文】:
化、空中威脅不斷增加使各國對防空武統(tǒng)對其關鍵設備導引頭提出了輕量化、已成為導引頭設計的關鍵。導引頭伺服比大,因此導引頭伺服框架的輕量化對耐沖擊要求的前提下,對導引頭伺服框精度和機動性能。的主要方法有材料輕量化、結構輕量化優(yōu)化零件的結構均可顯著降低零件的重是結構設計、集材料設計為一體的協(xié)調連接桿件單元組成的周期結構材料,從設計出來有序超輕多孔微結構的材料;三維網(wǎng)架體系的結構,網(wǎng)架的空隙中沒具有超輕,高比剛度、比強度,耐沖擊等,吸聲效果佳,電磁吸收作用,多功能
框架網(wǎng)格劃分結構
圖 3.6 導引頭伺服框架網(wǎng)格劃分結果6、創(chuàng)建約束?蚣艿鬃月菟ㄟB接固定在彈體上。選擇八個螺栓孔所在節(jié)沿 x、y、z 三個方向移動的自由度。7、創(chuàng)建載荷。LOAD 選擇 static-loads,SPC 選擇 SPCs。8、定義設計變量、響應、目標函數(shù)、設計約束。定義設計變量:為拓撲施加一個 0.05mm 的最小尺寸控制;定義響應:定義兩個響應,作為目標響應(compliance)和作為約束的體積分數(shù)響應(volumefrac);定義參定義參考目標 MAX-Comp,響應選擇 comp;定義目標函數(shù):目標是將等荷工況中的最大應變能最小化;定義體積分數(shù)約束:為響應 Volfrac 定義,該約束使得設計空間的體積分數(shù)小于 0.6。9、查看變形、密度結構等值面。進入 analysis 頁面,單擊 optistruct 查看迭代步的單元密度。3 拓撲優(yōu)化結果分析圖 3.7 是在最易破壞的位置和方向加載所得的拓撲優(yōu)化結果。由圖 3.7 可
【參考文獻】
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本文編號:2781164
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