發(fā)布時間：2017-09-26 03:30

  本文關(guān)鍵詞：聚氨脂拋光墊表面開槽加工工藝研究

  更多相關(guān)文章： CMP 聚氨脂 拋光墊 開槽加工

【摘要】：介紹了化學機械拋光技術(shù),重點分析了國產(chǎn)聚氨脂拋光墊表面結(jié)構(gòu)的幾何特征及其三種開槽加工工藝的效率與成本。通過檢測及試驗研究得出結(jié)論如下:國產(chǎn)聚氨酯拋光墊表面微孔都在70μm左右。國產(chǎn)聚氨酯拋光墊的孔隙率為62%左右;激光加工工藝是可以實現(xiàn)高速、高效、低成本化的聚氨酯拋光墊加工;對于寬度與深度為1mmx1mm的聚氨酯拋光墊溝槽的最佳工藝方案為選擇40W激光功率的CO_2激光打標機一次加工成型;拋光墊的低成本化、國產(chǎn)化及其溝槽的結(jié)構(gòu)將是未來CMP的研究方向之一。
【作者單位】： 廣州華立科技職業(yè)學院;
【關(guān)鍵詞】： CMP 聚氨脂 拋光墊 開槽加工
【基金】：廣東省大學生科技創(chuàng)新培育專項資金立項項目(項目編號:pdjh2015b0886與pdjh2016b0872)
【分類號】：TG173;TQ323.8
【正文快照】： 化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing,簡稱CMP)技術(shù)是近年來應(yīng)用較多的超精密加工方法之一[1,2],其原理是被拋光對象如硅片、光學玻璃、金屬、藍寶石等在壓力作用下,與拋光墊及其粗糙度峰間的磨粒相互接觸、摩擦產(chǎn)生機械作用,并與拋光液的化學腐蝕相互作用,表面材料被，

本文編號：921238