本文關(guān)鍵詞：電解銅箔的黑色化工藝

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【摘要】：經(jīng)過一系列的表面處理工序,得到黑色的電解銅箔。經(jīng)過粗化、固化后,使用堿性Zn-Ni合金溶液進(jìn)行電鍍處理,再經(jīng)過微量鍍鉻及噴涂偶聯(lián)劑,制得厚度為12μm的銅箔產(chǎn)品。其抗剝離強(qiáng)度均在1.02N/mm2以上,抗高溫氧化性、抗拉強(qiáng)度及延伸率均有一定程度的提高。該工藝不含Pb、As等有害元素,具有很好的環(huán)保特性。
【作者單位】： 靈寶華鑫銅箔有限責(zé)任公司;
【關(guān)鍵詞】： 電解銅箔 黑色化 Ni-Zn合金 表面處理
【分類號(hào)】：TG146.11;TQ150.6
【正文快照】： FAN Bin-feng,WANG Jian-zhi,HAN Shu-hua,ZHANG Xin,HE Tie-shuai(Linbao Wason Copper Foil Co.,Ltd.,Lingbao 472500,China)0前言銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。按照生產(chǎn)方式的不同,銅箔可以分為壓延銅箔和電解銅箔。目前國(guó)內(nèi)有關(guān)壓延銅箔的研究很少。電解銅箔最大的優(yōu)點(diǎn)

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1 康小燕,徐太兵;淺析電解銅箔生產(chǎn)中溶銅罐的設(shè)計(jì)[J];安徽化工;2000年03期

2 儲(chǔ)仁志;電解銅箔生產(chǎn)技術(shù)[J];現(xiàn)代化工;1995年08期

3 李俊;張震;;電解銅箔添加劑研究進(jìn)展[J];化學(xué)研究;2010年06期

4 蔡積慶;;電解銅箔中異常粒子成長(zhǎng)的解析[J];印制電路信息;2010年05期

5 張豐如;唐春保;馮建華;謝靜靜;;電解銅箔生產(chǎn)中降低氯離子濃度的4種方法及效果[J];材料保護(hù);2013年12期

6 何田;易光斌;蔡芬敏;楊浩坤;彭文屹;楊湘杰;;添加RE對(duì)電解銅箔組織與性能的影響[J];特種鑄造及有色合金;2010年07期

7 冷大光,胡京江,郭宗訓(xùn),徐樹民;電解銅箔鍍鋅工藝的研究[J];金屬學(xué)報(bào);1998年11期

8 康小燕;用于電解銅箔生產(chǎn)的過濾器的設(shè)計(jì)[J];化工裝備技術(shù);2000年02期

9 李濱;;電解銅箔鉛陽(yáng)極重復(fù)使用淺析[J];江西化工;2010年01期

10 劉煥添;;電解銅箔光面黑點(diǎn)產(chǎn)生原因分析[J];科技風(fēng);2014年12期

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1 潘文剛;張水水;韓粒;;電解銅箔廢水資源回收實(shí)驗(yàn)研究[A];2012年上海電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會(huì)報(bào)告文集[C];2012年

2 楊培霞;安茂忠;蒲宇達(dá);;印制板用電解銅箔后處理工藝的研究[A];2004年全國(guó)電子電鍍學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集[C];2004年

3 趙為上;談定生;王勇;范君良;韓月香;;電解銅箔鍍鎳處理及其性能的研究[A];天津市電鍍工程學(xué)會(huì)第十屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2006年

中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 王征;電解銅箔表面電沉積鍍層及沉積模型研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2007年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前5條

1 何田;添加劑對(duì)電解銅箔組織性能的影響及優(yōu)化[D];南昌大學(xué);2011年

2 苗玉玲;高性能電解銅箔添加劑的實(shí)驗(yàn)研究[D];華南理工大學(xué);2012年

3 李俊;電解銅箔添加劑及電解工藝研究[D];華南理工大學(xué);2011年

4 黃家龍;電解銅箔添加劑及其作用下銅快速電結(jié)晶過程的研究[D];華南理工大學(xué);2013年

5 丁辛城;電解銅箔添加劑的研究及電解液中各組份濃度的檢測(cè)[D];華南理工大學(xué);2015年

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本文編號(hào)：783279