本文關(guān)鍵詞：熱時效及電遷移對不同體積SnAgCu微焊點強度影響研究

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【摘要】：研究了不同體積(高度)無鉛釬料SnAgCu微焊點分別經(jīng)熱時效和電遷移后其抗拉強度及組織變化規(guī)律。結(jié)果表明,SnAgCu微焊點在服役過程中熱時效會導致晶粒粗大,電遷移在陰極界面會形成微空洞和微裂紋,晶粒粗大和缺陷的形成使微焊點強度逐漸下降;微焊點體積越小,相同服役條件下兩側(cè)銅基母材對微焊點中釬料的力學拘束越大,拘束效應越強,強度下降值就越小。
【作者單位】： 重慶科技學院冶金與材料工程學院;工業(yè)和信息化部電子第五研究所;
【關(guān)鍵詞】： 微焊點 無鉛釬料SnAgCu 強度 熱時效 電遷移 影響
【基金】：國重慶市前沿與應用基礎(chǔ)研究項目資助(cstc2014jcyjA40009) 先進焊接與連接國家重點實驗室開放課題研究基金資助(AWJ-M15-05) 材料腐蝕與防護四川省重點實驗室開放基金項目資助(2015CL12)
【分類號】：TG40
【正文快照】： 0引言目前,電子封裝趨勢是無鉛化,Sn-3.0Ag-0.5Cu由于具有相對良好的工藝性能、焊接性而受到業(yè)界的廣泛應用。同時,隨著人們對通信產(chǎn)品的信息處理能力、存儲空間以及方便攜帶等方面的要求越來越高,電子產(chǎn)品及其電子封裝結(jié)構(gòu)日益趨向微小型化、多功能化、便攜化和高可靠性,微焊

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本文編號：596451