本文關(guān)鍵詞：無再鑄層金屬小孔復合加工工藝試驗研究

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【摘要】：微小孔在航空航天、國防、機械、儀器儀表、電子工業(yè)等行業(yè)中有著廣泛的應用,但現(xiàn)有的微小孔加工方法都存在著一定的不足之處。本文應用電火花電解復合加工方法進行金屬微小孔加工,提高微小孔加工表面質(zhì)量以及去除微小孔表面再鑄層。本論文主要完成以下工作：進行了電火花工作液壓力和電極導向裝置位置的仿真,根據(jù)仿真結(jié)果對工作液壓力和電極導向裝置的位置進行了調(diào)整；進行了電火花加工試驗,并選出了最佳加工參數(shù)。研究比較了兩種不同直徑下加工參數(shù)對小孔直徑和再鑄層寬度影響的規(guī)律,選出了各自直徑下最佳加工參數(shù)：0.5mm直徑電極下,峰值電流為2A、脈沖寬度為150μs時,小孔直徑為0.653mm,再鑄層平均寬度42.7μm；1.0mm直徑電極加工下,峰值電流為4A、脈沖寬度為70μs時,小孔直徑為1.200mm,再鑄層平均寬度為19.7μm；結(jié)合電火花加工中選出的最佳加工參數(shù),進行了電解加工試驗。選擇不同加工參數(shù)進行電解加工,研究微小孔擴孔量及再鑄層去除情況。試驗表明,電解加工對再鑄層的去除有顯著的效果。以在電極直徑1.0mm加工出的小孔為例,在電火花峰值電流為4A,脈沖寬度為70μs加工后,電解加工直流電源電壓為5V,加工時間為3min時,小孔表面較為光滑平整,無再鑄層。
【關(guān)鍵詞】：電火花加工 電解加工 金屬小孔 再鑄層
【學位授予單位】：安徽理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：TG666
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-14
• 第1章 緒論14-28
• 1.1 課題背景14
• 1.2 微小孔加工技術(shù)發(fā)展及現(xiàn)狀14-22
• 1.2.1 機械加工15-17
• 1.2.2 特種加工17-21
• 1.2.3 復合加工21-22
• 1.3 再鑄層去除技術(shù)研究現(xiàn)狀22-26
• 1.3.1 電解加工22-23
• 1.3.2 磨料流加工23-25
• 1.3.3 化學研磨25-26
• 1.4 課題研究的意義、來源及主要研究內(nèi)容26-27
• 1.4.1 課題研究的意義、來源26
• 1.4.2 課題主要研究內(nèi)容26-27
• 1.4.3 試驗流程27
• 1.5 本章小結(jié)27-28
• 第2章 微小孔電火花電解復合加工原理28-42
• 2.1 電火花加工相關(guān)理論28-31
• 2.1.1 電火花加工原理28
• 2.1.2 電火花加工的優(yōu)缺點28-29
• 2.1.3 電火花加工表面變質(zhì)層29-30
• 2.1.4 電火花再鑄層評價方法30-31
• 2.2 電解加工相關(guān)理論31-33
• 2.2.1 電解加工原理31-32
• 2.2.2 法拉第定律32-33
• 2.2.3 電解加工優(yōu)缺點33
• 2.3 電火花電解復合加工33-35
• 2.3.1 復合加工工藝33-34
• 2.3.2 復合加工原理34-35
• 2.4 電火花穿孔機床35-39
• 2.4.1 機床主要用途及使用范圍35
• 2.4.2 電火花穿孔機床主要技術(shù)參數(shù)35-36
• 2.4.3 電火花穿孔機床外部布局及主要組成部分36-37
• 2.4.4 加工參數(shù)的選擇37-38
• 2.4.5 加工步驟38-39
• 2.5 直流電源39-40
• 2.6 本章小結(jié)40-42
• 第3章 電火花工作液壓力及電極自由端長度對小孔加工影響及仿真42-54
• 3.1 影響電火花加工的幾個因素42-44
• 3.1.1 電極自由端長度42-43
• 3.1.2 機床工作液壓力43-44
• 3.2 電火花仿真44-53
• 3.2.1 建模44-46
• 3.2.2 參數(shù)設置46-49
• 3.2.3 仿真結(jié)果49-53
• 3.3 本章小結(jié)53-54
• 第4章 試驗結(jié)果分析54-72
• 4.1 電火花加工試驗數(shù)據(jù)及分析54-63
• 4.1.1 加工參數(shù)對小孔直徑偏差的影響55-59
• 4.1.2 加工參數(shù)對再鑄層的影響59-63
• 4.2 電解加工試驗數(shù)據(jù)及分析63-70
• 4.2.1 電解加工后小孔直徑63-66
• 4.2.2 電解加工再鑄層去除情況66-69
• 4.2.3 電解加工小孔的優(yōu)選69-70
• 4.3 本章小結(jié)70-72
• 第5章 總結(jié)與展望72-74
• 5.1 本文總結(jié)72
• 5.2 未來工作展望72-74
• 參考文獻74-78
• 致謝78-80
• 讀研期間主要科研成果80

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