研究了240℃,溫度梯度為1045℃/cm的熱遷移條件下Cu含量對Ni/Sn-xCu/Ni(x=0.3、0.7、1.5,質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)微焊點釬焊界面反應(yīng)的影響。結(jié)果表明,在熱遷移過程中微焊點發(fā)生了界面金屬間化合物(IMC)的非對稱生長和轉(zhuǎn)變以及Ni基體的非對稱溶解。在Ni/Sn-0.3Cu/Ni微焊點中,雖然界面IMC類型始終為初始的(Ni,Cu)3Sn4,但出現(xiàn)冷端界面IMC厚度明顯大于熱端的非對稱生長現(xiàn)象。在Ni/Sn-0.7Cu/Ni和Ni/Sn-1.5Cu/Ni微焊點中,界面IMC類型逐漸由初始的(Cu,Ni)6Sn5轉(zhuǎn)變?yōu)?Ni,Cu)3Sn4,且出現(xiàn)冷端滯后于熱端的非對稱轉(zhuǎn)變現(xiàn)象;Ni/Sn-1.5Cu/Ni微焊點冷、熱端發(fā)生IMC轉(zhuǎn)變的時間均滯后于Ni/Sn-0.7Cu/Ni微焊點。通過分析微焊點冷、熱端界面IMC生長所需Cu和Ni原子通量,確定Cu和Ni的熱遷移方向均由熱端指向冷端。微焊點中的Cu含量顯著影響主熱遷移元素的種類,進而影響冷、熱端界面IMC的生長和轉(zhuǎn)變規(guī)律。此外,熱遷移促進了熱端Ni原子向釬料中的擴散,加速了熱端Ni基體的溶解,溶解到釬料中的Ni原子大部分...

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 實驗方法
2 實驗結(jié)果與討論
    2.1 微焊點初始微觀組織
    2.2 微焊點熱遷移后的微觀組織
    2.3 Cu含量對微焊點熱遷移下界面IMC演變的影響
3 結(jié)論



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