陶瓷/金屬釬焊件廣泛應(yīng)用于機(jī)械電子、能源化工、航空航天和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域以實(shí)現(xiàn)材料各自性能上的優(yōu)勢互補(bǔ)。然而,陶瓷與金屬原子鍵合上的差異及熱膨脹失配使得它們的高可靠連接面臨潤濕性和殘余熱應(yīng)力的問題。綜述了國內(nèi)外在反應(yīng)潤濕和殘余熱應(yīng)力緩解方面的研究進(jìn)展,對活性釬料/陶瓷界面反應(yīng)產(chǎn)物及界面結(jié)構(gòu)、界面反應(yīng)熱力學(xué)、反應(yīng)潤濕及鋪展動力學(xué)模型進(jìn)行了介紹,總結(jié)了復(fù)合釬料法和添加中間層法等殘余熱應(yīng)力的緩解方法,并對當(dāng)前存在的問題進(jìn)行了初步探討。

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【文章目錄】：
0 引言
1 陶瓷/金屬體系反應(yīng)潤濕機(jī)制
    1.1 界面反應(yīng)產(chǎn)物及反應(yīng)熱力學(xué)
    1.2 反應(yīng)潤濕及鋪展動力學(xué)模型
2 陶瓷/金屬釬焊接頭殘余熱應(yīng)力的緩解
    2.1 復(fù)合釬料法
    2.2 添加中間層法
3 結(jié)語



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