發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode,LED)作為一種新型固態(tài)半導體照明光源,被廣泛地應用于室內照明、背光源和彩屏等領域。然而出光率不高的問題嚴重地影響LED的可靠性,限制了LED的發(fā)展。目前,提高LED出光率的有效途徑主要包含金屬膜反射技術、透明襯底技術和表面微結構技術等。其中,以Ag及其合金為代表的金屬膜反射技術因其便于批量生產,受到該領域科研人員廣泛關注,而得到了大量的研究與發(fā)展。然而,該技術對金屬反射層膜層質量的要求較為嚴格,通常采用真空濺射(沉積)設備來制備符合要求的膜層。但是,該工藝復雜且成本較高,限制了此種反射層的應用。因此,研究結構簡單及制備成本低廉、可靠性高的金屬反射層是拓展該體系應用于LED金屬反射層領域的關鍵。由于Ag在高溫、含硫的環(huán)境中易氧化、硫化,嚴重降低反射率,因此提高Ag基反射性薄膜材料的可靠性是制備金屬反射層的關鍵。本文采用分步電鍍法在基底上先后沉積一定厚度的Sn、Ag鍍層,并對該復合鍍層進行退火處理,得到金屬間化合物Ag₃Sn。在保證金屬反射層高反射率性能的基礎上,提高其抗硫化性能。在此基礎上,本文深入研究退火溫度...

【文章頁數】：62 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 課題背景及意義
    1.2 LED用金屬反射層的國內外研究現狀
    1.3 Sn/Ag復合鍍層的研究現狀
        1.3.1 Sn/Ag復合鍍層的發(fā)現及其特性
        1.3.2 Sn/Ag薄膜材料的研究現狀
        1.3.3 Sn/Ag復合鍍層研究中亟待展開的工作
    1.4 本文主要研究內容
2 實驗材料與研究方法
    2.1 實驗藥品及儀器
    2.2 實驗裝置
    2.3 電鍍錫工藝
        2.3.1 電鍍錫溶液的配置流程
        2.3.2 電鍍錫的工藝流程
    2.4 電鍍銀工藝
        2.4.1 電鍍銀溶液的配置流程
        2.4.2 電鍍銀的工藝流程
    2.5 退火工藝
    2.6 測試與表征方法
        2.6.1 電沉積速率的測定
        2.6.2 鍍層性能測試
3 分步電沉積法制備Sn/Ag復合鍍層
    3.1 電鍍錫
        3.1.1 電鍍錫體系的選擇
        3.1.2 鍍錫液成分及工藝參數的優(yōu)化
        3.1.3 鍍液組成的影響
        3.1.4 工藝條件的影響
    3.2 電鍍銀
        3.2.1 無氰鍍銀體系的選擇
        3.2.2 鍍液組成的影響
        3.2.3 工藝條件的影響
    3.3 Sn/Ag復合鍍層的制備
    3.4 本章小結
4 Sn/Ag復合鍍層界面演變
    4.1 不同退火條件下Sn/Ag復合鍍層的性能
        4.1.1 退火溫度對鍍層組織形貌及性能的影響
        4.1.2 退火時間對鍍層組織形貌及性能的影響
    4.2 鍍層順序對鍍層的影響
    4.3 Sn/Ag界面反應動力學
    4.4 本章小結
結論
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表學術論文情況
致謝



本文編號：3808510