以Ti箔作為中間層,采用瞬間液相擴散焊接的方式焊接Mo和Cu,研究了連接溫度對焊接接頭顯微組織及剪切強度的影響。結(jié)果表明,連接溫度較低時,擴散連接接頭的的界面呈分層結(jié)構(gòu),隨著連接溫度的升高,Ti、Cu及Ti、Mo相互擴散反應,獲得了良好的焊接接頭。接頭的剪切強度隨連接溫度升高逐漸增大。1030℃時,接頭的剪切強度達到180.3 MPa,斷裂發(fā)生在Mo母材。

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【文章目錄】：
1 試驗材料與方法
2 結(jié)果和討論
    2.1 顯微結(jié)構(gòu)
    2.2 剪切強度和斷口形貌
3 結(jié)論



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