在電子封裝釬焊過程中,熔融的Sn基釬料和Cu基板界面上會產(chǎn)生金屬間化合物（Intermetallic Compound,IMC）層,以實現(xiàn)電子設(shè)備中的互連。然而,高溫釬焊回流及后期長時間服役時效使得焊點界面處往往會形成較厚的IMC層。這些IMC通常表現(xiàn)出脆性,因此在焊點界面處形成較厚的IMC層則意味著焊點力學(xué)性能的劣化。添加少量合金元素是改善焊點界面結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能的解決方案之一,其中Zn是常用的添加元素。近年來,國內(nèi)外對含Zn釬料與Cu、Ni基板界面反應(yīng)進(jìn)行了大量研究,但針對Cu-Zn基板與Sn基釬料之間的釬焊界面反應(yīng)研究相對較少。共晶Sn-0.7Cu釬料主要被應(yīng)用于板級封裝技術(shù)中,以Sn/Cu-xZn和Sn-0.7Cu/Cu-xZn焊點為對象,進(jìn)行對比研究,關(guān)注釬焊過程中的潤濕行為以及焊點界面IMC類型、厚度、形貌的演變規(guī)律,對評價Cu-Zn基板的應(yīng)用前景具有一定現(xiàn)實意義。為此,本文研究了Sn/Cu-xZn與Sn-0.7Cu/Cu-xZn（x=0,5,10,20,30 wt.%）焊點在260°C下等溫回流后的潤濕鋪展行為、釬焊界面IMC生長行為與晶粒形貌演變。主要結(jié)論如下:（1）向C... 

【文章頁數(shù)】：60 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 電子封裝技術(shù)概述
        1.1.1 電子封裝互連焊點
        1.1.2 電子封裝軟釬焊技術(shù)
    1.2 Sn基釬料的潤濕性
    1.3 單側(cè)焊點的界面反應(yīng)
        1.3.1 界面反應(yīng)概述
        1.3.2 液/固界面反應(yīng)
        1.3.3 Sn基釬料與Cu-Zn基板的界面反應(yīng)
    1.4 本論文的研究目的及研究內(nèi)容
2 樣品制備與實驗方法
    2.1 釬料球制備
    2.2 基板制備
    2.3 焊點潤濕性表征實驗
    2.4 焊點界面反應(yīng)實驗
        2.4.1 焊點橫截面微觀結(jié)構(gòu)表征分析
        2.4.2 焊點界面IMC晶粒表面形貌表征分析
3 Sn/Cu-xZn焊點界面反應(yīng)研究
    3.1 純Sn釬料在Cu-xZn基板上的潤濕性能
    3.2 Sn/Cu-xZn焊點界面IMC生長行為
    3.3 Sn/Cu-xZn焊點界面IMC晶粒形貌演變
    3.4 本章小結(jié)
4 Sn-0.7Cu/Cu-xZn焊點界面反應(yīng)研究
    4.1 Sn-0.7Cu釬料在Cu-Zn基板上的潤濕性能
    4.2 Sn-0.7Cu/Cu-xZn焊點界面IMC生長行為
    4.3 Sn-0.7Cu/Cu-xZn焊點界面IMC晶粒形貌演變
    4.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號：3695944