伴隨著電子產(chǎn)品便攜化和微型化的發(fā)展趨勢,各電子元器件高密度集成化和互連間距高度微細化等對電子材料服役過程中的可靠性提出了嚴峻的挑戰(zhàn)。電路板間微小的線間距引起的高密度電場,使得電子材料在面對溫度、電場、相對濕度以及不同種類污染物的協(xié)同作用時,覆膜層容易發(fā)生老化分層現(xiàn)象,尤其是電子材料互連焊接處極易形成吸附液膜,促使連接材料的腐蝕及電化學(xué)遷移的發(fā)生。錫基無鉛釬料合金是現(xiàn)今使用最為廣泛的互連材料,其在薄層液膜條件下發(fā)生的大氣腐蝕及電化學(xué)遷移失效行為,是研究電子材料服役過程中可靠性的核心問題。對錫基無鉛釬料合金大氣腐蝕及電化學(xué)遷移行為的失效機理研究,具有極其重要的理論意義。同時,在對其失效機理充分認知的基礎(chǔ)上,系統(tǒng)分析各種環(huán)境因素所帶來的影響及建立有效抑制電化學(xué)遷移失效的方法,有著十分重要的現(xiàn)實意義。本論文對上述關(guān)鍵問題展開研究,得到的研究結(jié)論如下:1.含氯薄液膜下Sn-3.0Ag-0.5Cu釬料合金的腐蝕行為及機理研究:通過交流阻抗、動電位掃描及電化學(xué)噪聲等測試,結(jié)合原位pH表征、掃描電子顯微鏡觀察和XRD等分析手段,對現(xiàn)今電子行業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛釬料合金在含... 

【文章來源】：華中科技大學(xué)湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：186 頁

【學(xué)位級別】：博士

【部分圖文】：

不同無鉛釬料合金市場份額[43]

其腐蝕行為是薄層液膜條件下進行的電化學(xué)反應(yīng)[50]。圖1.2列舉了釬料合金常見的幾種腐蝕形式[51-53]。其中，由于污染物均具有較強的化學(xué)活性，容易誘發(fā)金屬產(chǎn)生腐蝕，導(dǎo)致由污染物引發(fā)的腐蝕現(xiàn)象最為普遍和嚴重。它的影響主要包括以下幾個方面：（1）污染物本身有腐蝕性，提高了環(huán)境的腐蝕性，如：腐蝕液的酸度、導(dǎo)電性等；（2）污染物本身無腐蝕，但能吸附腐蝕性物質(zhì)對電子材料造成腐蝕；（3）污染物沉積在焊點表面或焊接界面促進空氣中的水汽發(fā)生凝露。當電子材料在較潮濕的環(huán)境下服役時，由于溫差等因素的存在使得釬料表面形成一層肉眼不可見的薄層液膜，液膜厚度約為（10 nm～1 μm）。釬料合金在這種環(huán)境下發(fā)生腐蝕之后形成

圖 1.3 錫基釬料生長出的導(dǎo)電陽極絲形貌圖[73]。Fig. 1.3. The whisker growth of different Sn-based soldering surfaces[73].

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3565752