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高熵合金顆粒增強(qiáng)鑄造鋁合金的制備及性能研究

發(fā)布時(shí)間:2021-11-29 08:38
  高熵合金顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料具有強(qiáng)度高、韌性良好、界面潤(rùn)濕性好的特點(diǎn),是近些年研究熱點(diǎn),其在航空航天、軌道交通、通訊器件、LED等領(lǐng)域和行業(yè)具有顯著的應(yīng)用潛力。然而,目前關(guān)于高熵合金顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備成形研究主要為固態(tài)法,采用液態(tài)法鮮有報(bào)道。本文采用壓力浸滲工藝制備了高熵合金顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。分別研究了澆注溫度、體積分?jǐn)?shù)和球磨工藝(干磨、濕磨)對(duì)Al0.25Cu0.75FeCoNi顆粒增強(qiáng)鋁合金的組織和力學(xué)性能的影響。根據(jù)優(yōu)化的工藝參數(shù),制備了低密度AlSiTiCrNiCu高熵合金顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,并研究了該材料的組織與性能,得出了以下主要結(jié)論:分別利用干磨法和濕磨法制備了Al0.25Cu0.75FeCoNi高熵合金顆粒。一種平均粒徑為53.6μm,另一種平均粒徑為15.7μm。這兩種工藝制備的Al0.25Cu0.75FeCoNi高熵合金顆粒均為FCC晶體結(jié)構(gòu)。利用濕磨法制備了AlSiTiCrNiCu高熵合金顆粒,平均粒徑為10.4μm,其... 

【文章來源】:華南理工大學(xué)廣東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】:91 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

高熵合金顆粒增強(qiáng)鑄造鋁合金的制備及性能研究


試樣的拉伸應(yīng)力和應(yīng)變曲線[23]

SEM圖,復(fù)合材料,顆粒


華南理工大學(xué)碩士學(xué)位論文4中存在大量的空位。金屬Cu顆粒原子占據(jù)鋁晶格原子空缺位置。因此,金屬Cu顆粒與鋁熔體發(fā)生了反應(yīng)。Yadav等人[27]又采用對(duì)攪拌摩擦加工的Cup/Al復(fù)合材料在350℃下保溫不同時(shí)間來調(diào)控界面反應(yīng)層厚度。研究發(fā)現(xiàn),隨著保溫時(shí)間的增加,Cup/Al復(fù)合材料的界面擴(kuò)散層厚度在不斷增加,如圖1-2所示[27]。圖1-2Cup/Al復(fù)合材料在保溫前后SEM圖[27]:(a)保溫前,(b)保溫10min后Fig.1-2SEMimageofCup/Alcompositesduringheattreatment[27]:(a)before;(b)10minlater1.2.3高熵合金顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料之所以采用高熵合金顆粒作為增強(qiáng)體主要是因?yàn)楦哽睾辖痤w粒與鋁基體之間天然的界面潤(rùn)濕性,用以克服陶瓷顆粒的不足。另外,高熵合金具有高強(qiáng)、高硬、耐磨、耐腐蝕的特點(diǎn),性能上又優(yōu)于其他傳統(tǒng)金屬單質(zhì)。利用高熵合金顆粒作為增強(qiáng)體,希望可以獲得高強(qiáng)韌的鋁基復(fù)合材料。丁霞[5]采用放電等離子燒結(jié)法制備了(AlSiTiCrNiCu)p/6061Al復(fù)合材料。當(dāng)增強(qiáng)體體積分?jǐn)?shù)為5%時(shí),(AlSiTiCrNiCu)p/6061Al相比基體6061鋁合金,其屈服強(qiáng)度從127MPa提高到170MPa;其壓縮強(qiáng)度從489MPa提高到643MPa;壓縮率從44.6%降低到39.3%。分析表明,AlSiTiCrNiCu顆粒的加入在提高了材料強(qiáng)度的同時(shí),還使得復(fù)合材料具有良好的壓縮率。Liu等人[6]采用放電等離子燒結(jié)法制備了體積分?jǐn)?shù)為5%的AlCoCrFeNi/Al復(fù)合材料。當(dāng)燒結(jié)溫度560℃時(shí),高熵合金顆粒和鋁合金基體之間會(huì)形成過渡層,過渡層的厚度為4μm。隨著燒結(jié)溫度提高,AlCoCrFeNi/Al復(fù)合材料的過渡層厚度逐漸增加。當(dāng)燒結(jié)溫度達(dá)到580℃,AlCoCrFeNi/Al復(fù)合材料的界面過渡層厚度為7.6μm;當(dāng)燒結(jié)溫度

彌散分布,復(fù)合材料,顆粒


第一章緒論5為600℃時(shí),AlCoCrFeNi/Al復(fù)合材料的界面過渡層厚度達(dá)到15.1μm。燒結(jié)溫度為600℃時(shí),AlCoCrFeNi/Al復(fù)合材料界面區(qū)域?yàn)镕CC晶體結(jié)構(gòu)。圖1-3為AlCoCrFeNi/Al復(fù)合材料界面TEM圖[6]。力學(xué)性能方面,燒結(jié)為540℃時(shí),AlCoCrFeNi/Al復(fù)合材料屈服強(qiáng)度為96MPa,壓縮率為30%。隨著燒結(jié)溫度提高,AlCoCrFeNi/Al復(fù)合材料屈服強(qiáng)度和壓縮率逐漸升高。當(dāng)燒結(jié)溫度為580℃時(shí),屈服強(qiáng)度提高到137MPa,壓縮率超過50%。圖1-3AlCoCrFeNi/Al復(fù)合材料TEM圖[6]Fig.1-3TEMimagesofAlCoCrFeNi/Alcomposites[6]WANG等人[7]采用熱擠壓法制備了FeNiCrCoAl3/2024Al復(fù)合材料。結(jié)果顯示,F(xiàn)eNiCrCoAl3/2024Al復(fù)合材料的抗壓強(qiáng)度達(dá)到710MPa。分析表明,F(xiàn)eNiCrCoAl3/2024Al復(fù)合材料的強(qiáng)度提高與球磨過程中α-Al晶粒的細(xì)化,添加的第二相FeNiCrCoAl3顆粒,以及基體中彌散分布的Al2Cu有關(guān)。朱德智等人[28]采用鋁管包覆高熵合金粉體的方式,分段將高熵合金顆粒添加到鋁熔體當(dāng)中,并加以攪拌。結(jié)果顯示,該工藝可以改善高熵合金粉體在鋁合金熔體中的團(tuán)聚現(xiàn)象。綜上所述,陶瓷顆粒增強(qiáng)體目前應(yīng)用較為成熟和廣泛,其成本也相對(duì)較低,而且對(duì)于復(fù)合材料強(qiáng)度和耐磨性能的提升作用較為明顯。另外,陶瓷顆粒如SiC、B4C、BN等密度較低,有利于獲得輕質(zhì)高強(qiáng)復(fù)合材料。金屬顆粒目前研究比較多的是Ti、Ni、Cu顆粒,這些金屬顆粒與基體的潤(rùn)濕較好,其界面結(jié)合強(qiáng)度較高,對(duì)復(fù)合材料的塑性提升較為明顯。新型高熵合金顆粒與基體的潤(rùn)濕性較好,同時(shí)還具有高強(qiáng)、耐磨的特點(diǎn),是一種應(yīng)用前景較好的增強(qiáng)體材料。目前,有關(guān)于金屬顆粒和高熵合金顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料多以固態(tài)法為主,采用液態(tài)法成形工藝的研究相對(duì)較少。

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本文編號(hào):3526193

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