鎂及鎂合金在工業(yè)中具備很好的應(yīng)用前景,但由于其為密排六方（HCP）結(jié)構(gòu),室溫變形時(shí)只有有限的滑移系啟動(dòng),塑性差,加工時(shí)易開裂,限制了其生產(chǎn)應(yīng)用。本文采用純鐵包覆正擠壓態(tài)純鎂圓棒,實(shí)現(xiàn)了純鎂室溫等徑角擠壓（ECAP）大塑性變形,獲得了不同擠壓道次的純鎂ECAP變形試樣,并對(duì)其進(jìn)行了退火處理。使用掃描電子顯微鏡-電子背散射衍射（SEM-EBSD）技術(shù)分析變形態(tài)及退火態(tài)試樣的組織變化及織構(gòu)演變,使用SEM-EBSD/透射電子顯微鏡（TEM）分析變形試樣的微區(qū)形貌結(jié)構(gòu)及變形機(jī)制,使用電子萬能試驗(yàn)機(jī)分析ECAP變形態(tài)及退火態(tài)試樣的室溫壓縮力學(xué)性能變化。旨在揭示細(xì)晶純鎂在室溫下ECAP變形后顯微組織、力學(xué)性能的演變規(guī)律,微觀變形機(jī)制以及退火后顯微組織及力學(xué)性能的穩(wěn)定性,為制備超細(xì)晶/納米晶鎂或鎂合金奠定技術(shù)基礎(chǔ),為大尺寸塊體超細(xì)晶/納米晶純鎂及鎂合金材料的開發(fā)和成形加工提供理論依據(jù)。正擠壓后,純鎂晶粒尺寸明顯細(xì)化,組織分布比較均勻。基面織構(gòu)幾乎與試樣的擠出方向（ED）相平行,（10^—10）柱面和（10^—11）錐面織構(gòu)則相對(duì)較弱。純鎂試樣的壓縮屈服強(qiáng)度（C... 

【文章來源】：太原理工大學(xué)山西省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：128 頁

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【部分圖文】：

鎂及鎂合金主要滑移系示意圖(a)基面滑移(b）柱面滑移（c）錐面滑移（d）錐面滑移[27]

7圖 1-2 塑性相容應(yīng)力引起的非基面滑移示意圖[30]Fig. 1-2 Schematic graph of non-basal slip induced by plastic compatibility stress[30]

TDRX示意圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3367582

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