由于傳統(tǒng)錫鉛釬料中高鉛含量帶來的問題,使得新型無鉛釬料研究得到飛速的發(fā)展,SnAgCu三元系無鉛釬料作為傳統(tǒng)錫鉛釬料的替代品已被廣大科研工作者認(rèn)可,低銀無鉛釬料以其低成本,高可靠性等優(yōu)點受到了廣泛關(guān)注,尤其是在添加第四種元素的研究方面,大量學(xué)者都做了分析研究。在實際應(yīng)用中,電子產(chǎn)品在服役環(huán)境中所受載荷大多為各類循環(huán)載荷,因此,本文通過在Sn-0.3Ag-0.7Cu無鉛釬料中添加一定含量的稀土元素Ce,利用納米壓痕試驗法對SAC0307-xCe無鉛BGA焊點進(jìn)行循環(huán)加載,研究Ce對無鉛釬料BGA焊點的循環(huán)力學(xué)行為影響,并對時效后的SAC0307-xCe/Cu無鉛釬料BGA焊點進(jìn)行納米壓痕試驗,研究其在循環(huán)條件下的納米力學(xué)行為,對比分析循環(huán)加載對BGA焊點力學(xué)行為的影響規(guī)律。研究結(jié)果表明:當(dāng)Ce含量在0%⁰.07%之間時,隨著焊點中Ce含量的增加,壓痕深度逐漸減小,當(dāng)Ce含量達(dá)到0.1%時,壓痕深度出現(xiàn)上升趨勢,但仍小于不含Ce的SAC0307/Cu無鉛釬料BGA焊點的壓痕深度。當(dāng)Ce含量在0%-0.07%時,焊點的硬度及抗蠕變性隨Ce含量的增加而顯著提高,但是隨著C... 

【文章來源】：哈爾濱理工大學(xué)黑龍江省

【文章頁數(shù)】：57 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

不同加載速率對Sn-3.5Ag-0.75Cu焊點壓痕-位移曲線的影響

圖 1-2 Sn-Ag-Cu/Cu 焊點納米壓痕圖arization microscopy after Nano indentation of SAC/C 1-3 400 μm SAC/Cu 焊點位置 5、6 處的壓痕 SEMndentation SEM chart of 5,6 position of 400 μm SAC/學(xué)的顏廷亮和孫鳳蓮等人[32]采用瑞士 CSM.3Ag-0.7Cu 釬料的合金體釬料和 BGA 焊球載荷達(dá)到最大載荷并進(jìn)入保載階段時會產(chǎn)升高，蠕變深度隨之加深；通過擬合曲線確

數(shù)量對焊點力學(xué)行為和微觀組織有很大影響，過多的金屬化合物容易萌生裂紋或者空洞，嚴(yán)重降低焊點的可靠性；基體內(nèi)金屬化合物的形態(tài)是影響 SnAgCu/Cu 焊點力學(xué)行為的根本因素。焊點尺寸為 400 μm 的 SnAgCu/Cu 微焊點的納米壓痕顯微示意圖如 1-2 所示，圖 1-3 為 1-1 中 5、6 處的掃描電鏡(Scanning Electron Microscope, SEM)圖。圖 1-2 Sn-Ag-Cu/Cu 焊點納米壓痕圖Fig. 1-2 Polarization microscopy after Nano indentation of SAC/Cu solder joints


本文編號：3221772