水下濕法焊接技術(shù)近年來得到了越來越廣泛的應(yīng)用,在水中鋪設(shè)管道、水下構(gòu)件的修補、艦船的水下維修等都離不開水下濕法焊接技術(shù),但水下濕法焊接工作環(huán)境復(fù)雜,焊接效果往往很不理想,很多研究都致力于從工藝方面進(jìn)行改善從而提高水下濕法焊接質(zhì)量,而對水下焊接的電弧的產(chǎn)生機理的相關(guān)研究則比較少,此外水下濕法焊接電弧等離子體組分直接影響焊接穩(wěn)定性和焊接質(zhì)量,但對水下濕法焊接電弧等離子體組分的相關(guān)研究一直很少,更缺乏從光譜層面對水下濕法焊接電弧等離子體組分進(jìn)行診斷研究�；诖�,本文利用光譜分析的方法對水下濕法焊接引弧過程的電弧等離子體溫度和電子數(shù)密度進(jìn)行了研究,其計算結(jié)果可以為進(jìn)一步從電弧物理的角度探尋水下濕法焊接引弧過程的物理本質(zhì),引導(dǎo)并尋求更有效的引弧方法提供重要參考;進(jìn)一步利用光譜診斷的方法,結(jié)合水下濕法焊接的電弧燃燒過程,確定了計算電弧等離子體組分所需要考慮的主要元素,在此基礎(chǔ)上,通過牛頓迭代法求解由Saha方程、電荷準(zhǔn)中性和方程原子守恒方程組成的方程組,計算得到各組分粒子的數(shù)密度。計算結(jié)果為從機理層面對水下濕法的電弧進(jìn)行研究奠定了基礎(chǔ),也為進(jìn)一步對水下濕法焊接電弧熱力學(xué)屬性及輻射屬性等參數(shù)的研究提... 

【文章來源】：華東交通大學(xué)江西省

【文章頁數(shù)】：110 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
主要符號說明
第一章 緒論
    1.1 論文研究的目的及意義
    1.2 水下濕法焊接電弧光譜診斷及等離子體組分研究現(xiàn)狀
        1.2.1 水下濕法焊接研究現(xiàn)狀
        1.2.2 電弧等離子體光譜檢測研究現(xiàn)狀
        1.2.3 電弧等離子體溫度研究現(xiàn)狀
        1.2.4 電弧等離子體組分研究現(xiàn)狀
    1.3 論文主要研究內(nèi)容
    1.4 論文研究重點及難點
第二章 水下濕法焊接電弧光譜診斷及等離子體組分計算原理
    2.1 水下濕法焊接引弧物理過程
    2.2 電弧等離子體輻射、平衡性質(zhì)及輻射光譜
        2.2.1 電弧等離子體的輻射
        2.2.2 等離子體平衡性質(zhì)
        2.2.3 電弧等離子體輻射光譜
    2.3 水下濕法焊接電弧等離子體溫度場計算
    2.4 水下濕法焊接電弧等離子體電子密度計算
    2.5 水下濕法焊接等離子體組分計算
    2.6 本章小節(jié)
第三章 水下濕法焊接電弧光譜診斷實驗設(shè)計
    3.1 實驗平臺設(shè)計
        3.1.1 壓力罐設(shè)計
        3.1.2 空氣壓縮機
        3.1.3 加壓自鎖裝置
        3.1.4 過濾器
        3.1.5 接線法蘭
        3.1.6 水下焊接平臺設(shè)計
    3.2 水下濕法焊接實驗平臺控制系統(tǒng)設(shè)計
        3.2.1 伺服驅(qū)動系統(tǒng)設(shè)計
        3.2.2 控制面板設(shè)計
        3.2.3 控制柜的設(shè)計
        3.2.4 監(jiān)控系統(tǒng)
    3.3 電弧光譜診斷系統(tǒng)設(shè)計
        3.3.1 電信號采集系統(tǒng)設(shè)計
        3.3.2 光譜信號采集系統(tǒng)設(shè)計
        3.3.3 同步采集的實現(xiàn)
    3.4 高速攝像系統(tǒng)
    3.5 實驗系統(tǒng)操作過程
    3.6 本章小結(jié)
第四章 水下濕法焊接電弧光譜檢測及溫度計算
    4.1 水下濕法焊接引弧過程界定
        4.1.1 引弧過程分析
        4.1.2 引弧過程光譜采集
    4.2 水下濕法焊接引弧過程電弧溫度研究
        4.2.1 等離子體譜線的選取標(biāo)準(zhǔn)
        4.2.2 實驗中選取的譜線
        4.2.3 引弧溫度計算
    4.3 不同水深條件引弧溫度計算及分析
        4.3.1 20m水深引弧溫度計算
        4.3.2 40m水深引弧溫度計算
    4.4 水流條件下引弧溫度計算及分析
    4.5 水下濕法焊接引弧過程電子數(shù)密度計算
    4.6 本章小節(jié)
第五章 水下濕法焊接等離子體組分計算
    5.1 水下濕法焊接反應(yīng)過程分析
    5.2 水下濕法焊接等離子體組分光譜診斷
    5.3 水下濕法焊接電弧等離子體組分確定
    5.4 配分函數(shù)的計算
        5.4.1 配分函數(shù)的意義及計算模型
        5.4.2 原子的配分函數(shù)
        5.4.3 分子的配分函數(shù)
    5.5 水下濕法焊接電弧等離子體守恒方程
    5.6 計算結(jié)果與分析
    5.7 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 論文的主要結(jié)論
    6.2 課題展望
參考文獻(xiàn)
個人簡歷 在讀期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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[7]環(huán)境壓力對TIG焊接過程的影響研究[D]. 楊曉鋒.北京化工大學(xué) 2014
[8]基于標(biāo)準(zhǔn)溫度法TIG電弧溫度場診斷技術(shù)研究[D]. 斯紅.上海交通大學(xué) 2013
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[10]E40鋼藥芯焊絲水下濕法焊接工藝研究[D]. 劉一搏.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2012



本文編號：3202474