隨著電子封裝行業(yè)日益提高的焊接質(zhì)量需求,近年來人們開始對(duì)磁性釬料的關(guān)注越來越密切,但目前對(duì)于磁性釬料焊接的研究還比較少。針對(duì)磁性釬料在磁場(chǎng)中的釬焊,本文先研究了不同百分比磁性Ni顆粒添加對(duì)釬料熔點(diǎn)的影響。通過熔煉釬料球在紫銅板上的潤(rùn)濕鋪展試驗(yàn)研究了不同Ni百分比含量以及磁場(chǎng)對(duì)釬料潤(rùn)濕鋪展的影響,并分析了磁場(chǎng)影響磁性釬料潤(rùn)濕鋪展的機(jī)理。通過球焊法,研究了磁性釬料與紫銅板的界面IMC（金屬間化合物）,分析了磁場(chǎng)對(duì)界面IMC形貌和物相的影響并建立模型對(duì)其進(jìn)行說明。對(duì)比0.3T和0T磁場(chǎng)下紫銅釬焊的力學(xué)性能、界面IMC和斷口形貌,綜合分析磁場(chǎng)對(duì)釬焊接頭的影響。采用機(jī)械混粉法獲得均勻的Sn3.5Ag-x%Ni釬料粉（x=0%、0.5%、1%、3%、5%）,它們的熔化區(qū)間都在220℃-250℃之間。通過熔煉獲得的釬料球中的大顆粒Ni球由于表面張力分布在釬料球球面上,釬料球內(nèi)的組織主要為β-Sn與Ag₃Sn共晶組織。采用熔煉釬料球在銅板上進(jìn)行球焊,發(fā)現(xiàn)0.3T磁場(chǎng)添加有利于釬料球在銅板上的潤(rùn)濕鋪展,促進(jìn)了球焊界面金屬間化合物的生長(zhǎng)。0.3T磁場(chǎng)添加使得界面雙層金屬間化合物更加緊... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究意義
    1.2 磁場(chǎng)的物理效應(yīng)與應(yīng)用
        1.2.1 磁場(chǎng)對(duì)晶體取向的影響
        1.2.2 磁場(chǎng)對(duì)熱處理過程的影響
        1.2.3 磁場(chǎng)對(duì)流體流動(dòng)的影響
    1.3 磁性釬料研究及應(yīng)用
    1.4 SN-CU系金屬間化合物的研究
    1.5 本課題主要研究?jī)?nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料、設(shè)備及方法
    2.1 試驗(yàn)材料
    2.2 試驗(yàn)設(shè)備及方法
        2.2.1 試驗(yàn)設(shè)備
        2.2.2 試驗(yàn)過程
    2.3 試驗(yàn)分析及性能測(cè)試
        2.3.1 力學(xué)性能測(cè)試
        2.3.2 微觀組織分析
第3章 磁性釬料球組織形貌
    3.1 磁性釬料粉末的表征
    3.2 熔煉釬料球的表征
        3.2.1 保溫時(shí)間對(duì)釬料組織的影響
        3.2.2 Ni顆粒量添加對(duì)釬料組織的影響
    3.3 釬料中IMC形成機(jī)理
    3.4 本章小結(jié)
第4章 磁性釬料球球焊工藝與組織形貌
    4.1 磁性釬料在紫銅上的潤(rùn)濕鋪展
        4.1.1 保溫時(shí)間對(duì)潤(rùn)濕鋪展的影響
        4.1.2 Ni含量對(duì)潤(rùn)濕鋪展的影響
        4.1.3 磁場(chǎng)對(duì)潤(rùn)濕鋪展的影響
    4.2 磁場(chǎng)對(duì)球焊接頭作用機(jī)理分析
    4.3 球焊接頭釬料內(nèi)IMC的分布
        4.3.1 保溫時(shí)間對(duì)釬料內(nèi)IMC影響
        4.3.2 Ni含量對(duì)釬料內(nèi)IMC影響
        4.3.3 磁場(chǎng)對(duì)釬料內(nèi)IMC影響
        4.3.4 磁場(chǎng)對(duì)釬料內(nèi)Ni球分布影響
    4.4 球焊接頭界面的冶金組織
        4.4.1 保溫時(shí)間對(duì)界面的IMC的影響
        4.4.2 Ni含量對(duì)界面IMC的影響
        4.4.3 磁場(chǎng)對(duì)界面的IMC的影響
    4.5 本章小結(jié)
第5章 紫銅釬焊的接頭組織與力學(xué)性能
    5.1 接頭力學(xué)性能與斷口形貌
        5.1.1 保溫時(shí)間對(duì)接頭強(qiáng)度和斷口影響
        5.1.2 Ni添加對(duì)接頭強(qiáng)度和斷口影響
        5.1.3 磁場(chǎng)對(duì)接頭強(qiáng)度和斷口影響
    5.2 釬焊接頭組織形貌分析
        5.2.1 保溫時(shí)間對(duì)接頭組織的影響
        5.2.2 Ni添加量對(duì)接頭組織的影響
        5.2.3 磁場(chǎng)對(duì)接頭組織的影響
    5.3 磁場(chǎng)對(duì)釬焊接頭作用機(jī)理分析
    5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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本文編號(hào)：3175252