發(fā)布時間：2021-02-13 00:53

　　深空探測過程中,無熱控措施的航天器電子產品不可避免的要經歷極端高低溫的嚴酷環(huán)境,并且要承受多次的大范圍溫度變化。焊點在電子產品中起著機械支撐和電氣連接的作用,焊點的可靠性對于電子產品的正常運行至關重要。深空探測中的極端溫度環(huán)境將嚴重威脅焊點的可靠性。因此,深入探索極低溫條件下釬料合金及焊點的力學行為,研究極低溫貯存對焊點界面組織及力學性能的影響,揭示極端溫度環(huán)境下電子器件焊點的組織演變規(guī)律及失效機理,為未來深空探測電子產品的設計和制造提供數(shù)據和理論支持,具有重要的科學意義。首先采用低溫拉伸試驗和低溫剪切試驗研究-196oC²5oC范圍內Sn-3.0-Ag-Cu（SAC305）與Sn-37Pb釬料合金及焊點的力學性能及斷裂模式。隨著溫度的降低,SAC305及Sn-37Pb釬料合金的屈服強度逐漸升高,抗拉強度先升高后降低,在-150oC附近最大;相同溫度下,SAC305釬料合金的抗拉強度始終高于Sn-37Pb釬料合金。溫度降低至-150oC時,SAC305釬料的斷裂模式由韌性變?yōu)榇嘈?Sn-37Pb釬料發(fā)生韌脆混合斷裂;-196oC時,Sn-37Pb釬料發(fā)生脆性斷裂。... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：171 頁

【學位級別】：博士

【部分圖文】：

不同溫度下釬料合金的斷裂韌性[47]

第 1 章 緒 論是韌性斷裂，其抗拉強度和延伸率都隨著溫度降低線合金及 Sn-4Ag 釬料合金，-50 oC 以上，隨著溫度降性增大，延伸率逐漸降低；-100 oC 以下，隨溫度降低率急劇下降。斷口分析表面高溫下 Sn-37Pb 釬料合金裂，-150 oC 以下時，Sn-37Pb 釬料合金發(fā)生脆性斷裂。澤西理工學院的 Patrick 等人[52]報道了位移控制準靜態(tài)AC305/Cu 三明治焊點斷裂行為的影響，報道中采用雙-50 oC 、22 oC 和 100 oC，利用有限元模型中評價焊果表明，隨著溫度從-50 oC 升高至 100 oC，焊點的臨主要是由于斷裂路徑從釬料/金屬間化合物界面轉變?yōu)镃305/Cu 焊點的 I 型臨界能量釋放率隨溫度的變化。

哈爾濱工業(yè)大學工學博士學位論文在-185 oC～+125 oC 極端溫度冷熱循環(huán)條件下的可，經歷 137 次循環(huán)后，焊點出現(xiàn)首次失效。經歷 6發(fā)生失效，其中四角位置的焊點較其他位置的焊點對焊點的失效機理進行闡述分析。i[85]還比較了 CCGA1152 與 CCGA1272 器件焊點在循環(huán)條件下的可靠性，冷熱循環(huán)試驗過程中實時監(jiān)光學顯微鏡對 258 和 596 次循環(huán)后的焊點進行檢測環(huán)后相較于 CCGA1272 器件，CCGA1152 器件的邊 1-7），即出現(xiàn)嚴重的疲勞損傷，他們推測這可能是力，但并未觀察到焊點失效。

【參考文獻】：
期刊論文
[1]Sn-Sb-Cu-Ni焊料和焊點在低溫條件下組織和性能研究[J]. 陳海燕,曾鍵波,謝羽,路美秀,牛艷,李霞.  材料工程. 2015(11)
[2]Si diffusion behavior during laser welding-brazing of Al alloy and Ti alloy with Al-12Si filler wire[J]. 陳樹海,李俐群,陳彥賓,劉德健.  Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(01)



本文編號：3031709