發(fā)布時(shí)間：2021-01-23 07:53

　　隨著電子封裝行業(yè)的蓬勃發(fā)展,人們對(duì)鋁合金低溫釬焊性能有了較高的要求,而鋁合金釬焊性能取決于釬料與釬劑的性能。Sn-Zn系釬料具有熔點(diǎn)低、成本低且焊接性能好等優(yōu)點(diǎn)成為電子封裝焊中的最佳選擇。但Sn-Zn系釬料由于Zn元素的存在,導(dǎo)致出現(xiàn)潤(rùn)濕性能差的缺點(diǎn)。為改進(jìn)這一不足,文中通過(guò)微米SiC顆粒改性Sn-9Zn釬料,并對(duì)其熔化特性、散熱性能、微觀組織、力學(xué)性能等方面進(jìn)行分析。同時(shí)通過(guò)XPS和XRD分析6061鋁合金表面氧化膜成分,針對(duì)氧化膜的成分配制相應(yīng)的低溫鋁用水溶性釬劑。利用水溶性釬劑探究復(fù)合釬料與鋁合金之間的潤(rùn)濕性能并分析潤(rùn)濕機(jī)理。研究表明:在Sn-9Zn釬料中添加一定含量的SiC微米顆粒,釬料的熔點(diǎn)有所下降,但下降幅度不大。Sn-9Zn-1SiC（μm）復(fù)合釬料的熔點(diǎn)最低為198.16℃,相比較Sn-9Zn釬料,熔點(diǎn)下降0.41℃。復(fù)合釬料的微觀組織中發(fā)現(xiàn)了更為細(xì)小的圓餅狀Sn-Zn共晶體,從而使復(fù)合釬料的顯微硬度和抗拉強(qiáng)度得到大幅度提升。當(dāng)SiC顆粒含量為0.75%時(shí),抗拉強(qiáng)度達(dá)到最大為105MPa,相比較Sn-9Zn釬料抗拉強(qiáng)度增加146.9%。當(dāng)SiC微米顆粒的含量為1%時(shí),復(fù)... 

【文章來(lái)源】：太原理工大學(xué)山西省 211工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：77 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRCT
第一章 緒論
    1.1 課題背景
    1.2 鋁用釬劑的研究現(xiàn)狀
        1.2.1 釬劑的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
        1.2.2 釬劑破除氧化膜機(jī)理的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 潤(rùn)濕界面作用機(jī)理的研究現(xiàn)狀
    1.4 鋁合金釬料的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.5 本文研究的目的與意義
第二章 實(shí)驗(yàn)材料與方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料
        2.1.1 母材
        2.1.2 釬料合金的選擇
    2.2 釬劑的制備
        2.2.1 釬劑配方體系的選擇
        2.2.2 釬劑的基本要求
        2.2.3 釬劑配方
        2.2.4 釬劑的制備過(guò)程
    2.3 復(fù)合材料的成分設(shè)計(jì)及制備
        2.3.1 復(fù)合材料的成分設(shè)計(jì)
        2.3.2 復(fù)合釬料的制備
    2.4 釬料的物性測(cè)試
        2.4.1 復(fù)合釬料的熔化溫度的測(cè)定
        2.4.2 復(fù)合釬料散熱性能測(cè)試
    2.5 釬料的鋪展性能測(cè)試
        2.5.1 復(fù)合釬料的潤(rùn)濕鋪展實(shí)驗(yàn)
        2.5.2 復(fù)合釬料低溫釬焊實(shí)驗(yàn)
    2.6 顯微組織分析及其力學(xué)性能測(cè)試
        2.6.1 X射線光電子能譜儀分析（XPS）
        2.6.2 掃描電鏡分析（SEM）
        2.6.3 X射線衍射分析（XRD）
        2.6.4 顯微硬度測(cè)試
        2.6.5 抗拉強(qiáng)度測(cè)試
第三章 微米SiC顆粒對(duì)Sn-9Zn釬料性能的影響
    3.1 SiC微米顆粒對(duì)復(fù)合釬料性能的影響
        3.1.1 SiC微米顆粒對(duì)復(fù)合釬料熔化特性的影響
        3.1.2 SiC微米顆粒對(duì)復(fù)合釬料顯微組織的影響
        3.1.3 SiC微米顆粒對(duì)復(fù)合釬料散熱性能的影響
        3.1.4 SiC微米顆粒對(duì)復(fù)合釬料力學(xué)性能的影響
    3.2 本章小結(jié)
第四章 新型鋁用水溶性釬劑對(duì)6061 鋁合金表面氧化膜的破除機(jī)理
    4.1 6061 鋁合金表面氧化膜成分分析
    4.2 釬劑去除氧化膜的實(shí)驗(yàn)研究
    4.3 釬劑中活性添加重金屬鹽及銨鹽對(duì)釬劑活性的影響
2 對(duì)釬劑活性的影響">        4.3.1 ZnCl₂ 對(duì)釬劑活性的影響
2 對(duì)釬劑活性的影響">        4.3.2 SnCl₂ 對(duì)釬劑活性的影響
4Cl對(duì)釬劑活性的影響">        4.3.3 NH₄Cl對(duì)釬劑活性的影響
    4.4 本章小結(jié)
第五章 復(fù)合釬料與6061 鋁合金的潤(rùn)濕界面及特性
    5.1 SiC顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料與6061 鋁合金的釬焊潤(rùn)濕性能
        5.1.1 不同含量的SiC微米顆粒復(fù)合釬料潤(rùn)濕6061鋁合金宏觀形貌
        5.1.2 不同含量SiC微米顆粒復(fù)合釬料潤(rùn)濕6061鋁合金宏觀界面
    5.2 SiC微米顆粒對(duì)復(fù)合釬料釬焊接頭組織和性能的影響
        5.2.1 SiC微米顆粒對(duì)釬縫組織形貌的影響
    5.3 SiC微米顆粒對(duì)釬焊力學(xué)性能的影響
        5.3.1 SiC微米顆粒對(duì)釬縫顯微硬度的影響
        5.3.2 SiC微米顆粒對(duì)釬焊接頭強(qiáng)度的影響
        5.3.3 SiC微米顆粒對(duì)釬焊接頭斷口形貌的影響
    5.4 本章小結(jié)
第六章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
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