鍍錫板作為金屬包裝領域的原材料之一,主要用于食品、飲料、茶葉等的制罐包裝。鉻酸鹽鈍化處理是鍍錫板生產(chǎn)中的重要工序,可在鍍錫板表面生成具有保護作用的膜,同時在制罐涂漆時可提高漆膜與鍍錫板的結合力。隨著高端定制鍍錫板市場需求的增加,鍍錫層厚度的減薄與機組速度的提高,生產(chǎn)中對鈍化工藝的控制提出了越來越高的要求。然而在鈍化膜的研究中,膜的組成、結構與成膜過程仍存在爭議;膜的形貌、厚度及其分布狀況也是一直被忽略甚至回避的問題;此外,生產(chǎn)條件的改變對鈍化膜性能的影響機制尚不明確。本課題基于企業(yè)合作項目,針對上述問題與難點開展研究。首先通過正交試驗確定了最佳鈍化工藝:電流密度為1.0 A/dm2,鈍化液p H值為4.2,溫度為42℃,Na2Cr2O7濃度為25 g/L。采用上述工藝在鍍錫板表面進行鈍化,通過SEM與三維光學表面輪廓儀測試發(fā)現(xiàn),在粗糙的基底表面難以觀察到極薄鈍化膜的真實形貌。鑒于此,采用輪廓儀測試光亮錫鈍化前后的表面形貌與粗糙度,并采用掃描Kelvin探針顯微鏡（SKPM）與Kelvin探針力顯微鏡（KPFM）測試鍍錫板與探針的接觸電勢差及其分布,結果表明:化學鈍化膜薄而均勻,陰極電解... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：148 頁

【學位級別】：博士

【部分圖文】：

鍍錫板表面層的理想結構模型示意圖

-H2O 體系電位-pH 圖（298K、可溶錫濃度為 10-6gram for the Sn-H2O system at 298 K, with dissolv10-6mol/L陽極狀態(tài)下，錫在近中性的 pH 范圍內發(fā)生物。在酸性條件下，錫通常溶解為 Sn4+，

H2O 體系電位-pH 圖（298K、可溶總鉻濃度為 10-6ix diagram for the Cr-H2O system at 298 K, with dissconcentration of 10-6mol/L知，存在于水溶液中的 Cr(VI)化合物 H2CrO圍內時，H2CrO4去質子化生成 HCrO4-，pH

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：2977098